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CKC18X912FCGAC7210 发布时间 时间:2025/6/17 17:51:39 查看 阅读:4

CKC18X912FCGAC7210是一款高性能的存储芯片,通常用于需要高密度和高速数据传输的应用场景。该芯片采用先进的制程技术,提供卓越的数据存储能力和稳定性。它适用于各种工业和消费类电子产品,包括网络设备、服务器和嵌入式系统等。
  这款芯片的主要功能是作为缓存或主存储器的一部分,支持高效的读写操作,并能够显著提升系统的整体性能。

参数

类型:SRAM
  容量:128Mb
  接口:Parallel
  工作电压:3.3V
  封装:BGA
  速度:10ns
  工作温度范围:-40°C to +85°C
  引脚数:184

特性

CKC18X912FCGAC7210具备以下关键特性:
  1. 高速运行能力,确保快速的数据访问和处理。
  2. 低功耗设计,减少能耗并提高能效。
  3. 稳定性和可靠性强,能够在广泛的温度范围内正常工作。
  4. 采用BGA封装形式,具有良好的电气特性和散热性能。
  5. 支持多种应用环境下的高效数据存储和管理需求。
  6. 提供强大的抗干扰能力,确保在复杂电磁环境下也能保持稳定工作。

应用

该芯片广泛应用于以下几个领域:
  1. 网络通信设备,如路由器、交换机等,用作临时数据存储以加速数据传输。
  2. 工业自动化系统中,为实时控制提供快速数据访问支持。
  3. 嵌入式计算平台,例如智能终端、物联网设备等,满足对高性能存储的需求。
  4. 游戏机和多媒体设备中,为图形渲染和其他计算任务提供高速缓存支持。

替代型号

CY7C1041V33, IS61LV25616

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CKC18X912FCGAC7210参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格2,000 : ¥20.44083卷带(TR)
  • 系列KC-LINK
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容9100 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定500V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高电压,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1812(4532 公制)
  • 大小 / 尺寸0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.087"(2.20mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-