时间：2025/7/5 2:01:47
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1808B222M102CT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性系列。该型号采用的是贴片式封装，尺寸为 1808（公制），适合在高频和低 ESL 应用中使用。X7R 材料保证了其具有良好的温度稳定性和可靠性，适用于各种工业、通信和消费类电子设备中的去耦、滤波以及信号耦合等功能。
这种电容器能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值，并且具备较低的直流偏置特性。
电容值：2.2μF
额定电压：10V
尺寸：1808（4.5mm x 3.2mm）
温度范围：-55°C 到 +125°C
损耗因子（Tanδ）：最大 1.5%
绝缘电阻：最小 1000MΩ
封装类型：表面贴装
材料类型：X7R
1808B222M102CT 的主要特性在于它采用了 X7R 介质材料，确保了在 -55°C 至 +125°C 的宽温度范围内，电容值的变化率不超过 ±15%，因此非常适合需要良好温度稳定性的工作环境。
此外，该型号具有较高的抗振动性能和耐焊性，能有效应对复杂电路设计中的严苛条件。
由于其小型化设计与高可靠性，这款电容器能够满足现代电子设备对空间优化的需求，同时保持稳定的电气性能。
1808B222M102CT 还具备相对较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)，这使得它非常适合高频滤波和电源去耦的应用场景。
1808B222M102CT 广泛应用于多种领域，包括但不限于以下场景：
1. 在电源电路中作为去耦电容器，用于平滑电源纹波，减少噪声干扰。
2. 在射频电路中充当旁路或匹配元件，提供高效的高频滤波功能。
3. 在音频设备中用于信号耦合和隔直处理，确保音频信号的质量。
4. 在工业控制和汽车电子系统中作为储能或缓冲元件，支持系统的稳定运行。
5. 在便携式设备中作为紧凑型解决方案，帮助节省 PCB 空间。
1808B222M102CL, 1808B222M102DK
