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PFE500SA-28 发布时间 时间:2025/12/5 19:51:08 查看 阅读:29

PFE500SA-28是一款高性能的射频功率场效应晶体管(RF Power MOSFET),专为高效率、高功率的射频放大应用设计,广泛应用于工业、科学和医疗(ISM)频段、广播发射机、无线基础设施以及高功率射频能量系统中。该器件采用先进的硅基LDMOS(Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductor)技术制造,能够在高频段提供卓越的增益、效率和热稳定性。PFE500SA-28工作在28V电源电压下,适用于UHF及以下频段的线性放大器设计,尤其适合需要高输出功率与高可靠性的应用场景。
  PFE500SA-28封装采用高热导率的陶瓷金属封装(Ceramic/Metal Package),具备优良的散热性能,确保器件在长时间满负荷运行下的可靠性。其内部集成了输入匹配网络,简化了外部电路设计,并提高了整体系统的稳定性和一致性。此外,该器件具有良好的抗负载失配能力,在VSWR(电压驻波比)较高的情况下仍能保持稳定工作,避免因反射功率导致的损坏。这使得PFE500SA-28成为基站放大器、模拟/数字电视发射机和高功率射频加热设备中的理想选择。

参数

制造商:NXP Semiconductors
  产品类别:射频晶体管 - RF FET
  技术类型:LDMOS
  频率范围:典型应用频率 1.8 GHz - 2.2 GHz
  输出功率:500 W(连续波)
  工作电压:28 V
  增益:典型值 20 dB @ 2 GHz
  漏极效率:典型值 >70% @ 2 GHz
  输入阻抗:已内部匹配至50 Ω
  封装类型:Ceramic/Metal Flange Mount
  热阻(Rth):典型值 <0.2 °C/W
  工作温度范围:-40°C 至 +150°C
  存储温度范围:-55°C 至 +175°C

特性

PFE500SA-28的核心优势在于其基于LDMOS工艺的高功率密度与高效率表现。该器件在2 GHz附近的工作频段内可实现超过500瓦的连续波(CW)输出功率,同时保持典型的70%以上漏极效率,显著降低系统功耗与散热负担。其高增益特性(典型20 dB)减少了前级驱动级的需求复杂度,允许使用较低功率的激励信号即可达到满功率输出,从而简化整个放大链的设计。器件的输入端经过内部优化匹配,直接支持50欧姆系统接口,无需额外复杂的输入匹配网络,提升了设计便利性与生产良率。
  该器件采用陶瓷金属封装,不仅提供了优异的射频性能,还具备出色的热传导能力和机械稳定性。底座为导热金属法兰结构,便于安装于大型散热器或风冷/液冷系统中,有效控制结温上升,延长器件寿命。PFE500SA-28具有较强的抗失配能力,可在2:1甚至更高的VSWR条件下安全运行而不发生永久性损伤,结合内置的热保护机制和稳定的栅极偏置响应,增强了系统在恶劣环境下的鲁棒性。
  在动态性能方面,PFE500SA-28表现出低互调失真和良好的线性度,适用于需要高质量信号放大的通信系统,如Doherty架构中的载波和峰值放大器模块。其宽泛的工作温度范围(-40°C至+150°C)使其适用于极端气候条件下的户外部署。此外,该器件符合RoHS环保标准,支持无铅焊接工艺,适应现代绿色制造需求。NXP为其提供详尽的应用参考设计、SPICE模型和热仿真数据,帮助工程师快速完成系统集成与优化。

应用

PFE500SA-28主要应用于需要高功率射频放大的各类系统中。典型用途包括地面数字电视(DTMB、DVB-T/T2)、模拟电视广播发射机的末级功率放大单元,能够支持多频道大范围覆盖。在无线通信基础设施领域,它可用于4G LTE和5G NR基站的Doherty功率放大器设计,特别是在2.1 GHz频段附近的宏蜂窝基站中发挥关键作用。此外,该器件也广泛用于工业加热、等离子体生成、射频干燥和医疗射频治疗设备等非通信类高功率射频能量应用。
  由于其高效率和高可靠性,PFE500SA-28常被选用于远程通信站、应急广播系统和军用通信平台中,这些场景对设备的持续运行能力和环境适应性要求极高。在科研领域,该器件也被用于粒子加速器、雷达测试系统和高能物理实验中的射频激励源构建。其标准化封装和成熟的配套设计资源,使系统制造商能够快速开发出符合国际电磁兼容和安全规范的产品。

替代型号

BLF578XR
  PD55003-E
  HVT500S28

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