核心架构：ARM Cortex-A53（64位）
　　核心数量：四核
　　主频：最高1.1 GHz
　　制程工艺：28 nm
　　内存支持：LPDDR3
　　存储支持：eMMC 4.51
　　无线连接：支持LTE Cat.4、WCDMA、GSM、CDMA2000
　　Wi-Fi：802.11 b/g/n
　　蓝牙：Bluetooth 4.1
　　GPS：支持GPS、GLONASS、BeiDou
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装类型：BGA
　　封装尺寸：12 mm x 10 mm
　　电源电压：1.8V、3.3V

MSM-8909-2-504NSP-MT-01-0VV 具备低功耗与高性能的平衡设计，适用于多种工业和物联网（IoT）应用场景。其集成的通信模块支持多种无线协议，包括LTE Cat.4、Wi-Fi 802.11 b/g/n 和蓝牙4.1，确保了设备在不同环境下的稳定连接。此外，模块支持多种全球导航卫星系统（GNSS），包括GPS、GLONASS和BeiDou，提供高精度定位功能。
　　该模块的ARM Cortex-A53架构提供了高效的处理能力，能够运行复杂的应用程序和操作系统，如Android和Linux。内置的LPDDR3内存和eMMC存储控制器支持高速数据处理和大容量存储扩展，满足多种嵌入式设备的需求。
　　在工业应用中，MSM-8909-2-504NSP-MT-01-0VV 支持宽温度范围（-40°C 至 +85°C），确保在恶劣环境下的稳定运行。其紧凑的BGA封装设计也使其适用于空间受限的设备，如智能电表、车载终端、工业自动化设备和智能穿戴设备。
　　此外，该模块还具备良好的安全性能，支持硬件级加密和安全启动功能，防止未经授权的访问和数据泄露，适用于对安全性要求较高的应用环境。

MSM-8909-2-504NSP-MT-01-0VV 广泛应用于工业自动化、智能电表、车载信息娱乐系统（IVI）、车载远程信息处理系统（Telematics）、智能穿戴设备、POS终端、远程监控设备和物联网网关等场景。

MSM8909-2-504NSP-MT-01-0VV 的替代型号包括 Qualcomm MSM8917 和 MSM8920，它们提供相似的性能和功能，适用于不同级别的嵌入式和通信应用需求。