时间：2025/5/15 17:30:39
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C0402X5R474M250NTN 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0402 封装尺寸的 X5R 温度特性系列。该型号适用于表面贴装技术 (SMT) 的电路设计，具有较高的温度稳定性和可靠性，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
这款电容器采用 X5R 介质材料，具备稳定的电容值和较低的等效串联电阻 (ESR)，能够在较宽的温度范围内保持性能稳定。其小尺寸和高密度集成特点使其非常适合对空间要求严格的电路设计。
封装：0402< br >额定电压：25V< br >标称电容值：4.7nF< br >公差：±10%< br >温度范围：-55°C 至 +85°C< br >直流偏置特性：适中< br >最大工作温度下的容量变化：±15%< br >尺寸：0.4mm x 0.2mm
C0402X5R474M250NTN 使用了 X5R 介质材料，这种材料在 -55°C 到 +85°C 的温度范围内能够保证电容值的变化不超过 ±15%，具有良好的温度稳定性。
此外，该电容器支持表面贴装工艺，安装简单且适合自动化生产。其小型化设计（0402 封装）有助于节省 PCB 空间，从而实现更高密度的电路布局。
由于采用了多层陶瓷结构，该型号具备低等效串联电感 (ESL) 和低等效串联电阻 (ESR)，从而提高了高频性能和电源去耦能力。
需要注意的是，虽然 X5R 材料相对稳定，但仍然会受到直流偏置的影响，实际使用时需要考虑此因素以确保电路性能。
C0402X5R474M250NTN 主要用于高频滤波、电源去耦和信号耦合等场景。具体应用包括：
1. 消费类电子产品中的电源管理模块，例如手机、平板电脑和智能手表。
2. 工业设备中的信号调理电路。
3. 通信设备中的射频前端和滤波器。
4. 音频设备中的耦合电容和旁路电容。
5. 数据处理系统中的去耦网络，用以减少噪声并提高系统的稳定性。
其小尺寸和高可靠性使得它特别适合于需要高密度集成的应用场合。
C0402X5R474M250AB
C0402X5R474M250AT
C0402X5R474K250JTN
