您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > PESD3V3X1BCSFYL

PESD3V3X1BCSFYL 发布时间 时间:2025/9/14 16:47:29 查看 阅读:7

PESD3V3X1BCSFYL是一款由恩智浦半导体(NXP)推出的单向静电放电(ESD)保护二极管,专为低电压信号线路设计,用于保护电子设备免受静电放电和瞬态电压的损害。该器件采用小型DFN封装(1.0mm x 1.0mm),非常适合用于空间受限的便携式电子设备。PESD3V3X1BCSFYL具有低电容、快速响应时间和高可靠性,适用于USB、HDMI、LVDS等高速接口的ESD保护。

参数

工作电压: 3.3V
  钳位电压(最大): 7.5V @ Ipp=1A
  反向击穿电压: 5.5V
  最大峰值脉冲电流(Ipp): 1A
  电容值(典型): 4pF @ f=1MHz
  封装形式: DFN1006-2 (1.0mm x 1.0mm)
  工作温度范围: -55°C ~ +150°C
  引脚数: 2

特性

PESD3V3X1BCSFYL采用了先进的硅雪崩技术,能够在极短的时间内将静电放电能量引导至地,从而有效保护下游电路。其低电容特性(仅4pF)确保了对高速信号完整性的影响最小化,使其适用于高达数Gbps的数据传输接口。该器件具有极低的漏电流(通常小于10nA),在正常工作条件下对系统功耗的影响非常小。此外,PESD3V3X1BCSFYL具有优异的ESD耐受能力,可承受IEC 61000-4-2标准下的±8kV接触放电和±15kV空气放电,满足工业级ESD保护需求。其DFN封装结构不仅节省空间,还具备良好的热性能和机械稳定性,适合SMT表面贴装工艺。
  该器件的双向保护结构使其能够应对正负极性的瞬态电压冲击,确保在各种环境下的稳定运行。同时,其高可靠性设计符合AEC-Q101汽车电子标准,适用于车载电子系统的ESD保护应用。

应用

PESD3V3X1BCSFYL广泛应用于需要ESD保护的各种电子设备中,尤其是在便携式电子产品和高速通信接口中表现优异。典型应用包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑的USB接口、HDMI接口、DisplayPort接口、LAN端口、耳机插孔、SD卡插槽等。在工业控制设备中,可用于保护RS-485、CAN总线等通信接口。由于其符合AEC-Q101标准,也常用于车载信息娱乐系统、车载摄像头模块、OBD接口等汽车电子应用中。此外,在消费类电子设备如智能手表、无线耳机、智能穿戴设备中,PESD3V3X1BCSFYL凭借其小型化封装和低电容特性,成为理想的ESD保护解决方案。

替代型号

PESD3V3X1BC, PESD3V3X2BCSFYL, ESDA6V1W5B, ESDA6V1W5B-C

PESD3V3X1BCSFYL推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

PESD3V3X1BCSFYL参数

  • 现有数量150现货
  • 价格1 : ¥3.90000剪切带(CT)9,000 : ¥0.65737卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 类型齐纳
  • 单向通道-
  • 双向通道1
  • 电压 - 反向断态(典型值)3.3V(最大)
  • 电压 - 击穿(最小值)6V
  • 不同 Ipp 时电压 - 箝位(最大值)5.5V
  • 电流 - 峰值脉冲 (10/1000μs)8A(8/20μs)
  • 功率 - 峰值脉冲-
  • 电源线路保护
  • 应用通用
  • 不同频率时电容1.1pF @ 1MHz
  • 工作温度-40°C ~ 125°C(TA)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳0201(0603 公制)
  • 供应商器件封装DSN0603-2