PDZ36BZ 时间：2025/9/14 12:23:34 阅读：2

PDZ36BZ 是一款由NXP Semiconductors（恩智浦半导体）制造的双极性晶体管（BJT）。它属于PNP型晶体管，通常用于中功率放大和开关应用。该晶体管具有良好的热稳定性和较高的电流增益（hFE），适用于工业控制、电源管理和汽车电子等应用场景。PDZ36BZ 采用SOT223封装，这种封装形式具有较好的散热性能，适用于表面贴装技术（SMT）。

参数

类型：PNP双极性晶体管
　　最大集电极-发射极电压（VCEO）：36V
　　最大集电极电流（IC）：100mA
　　最大功耗（PD）：300mW
　　电流增益（hFE）：110-800（取决于工作电流）
　　频率响应（fT）：100MHz
　　封装类型：SOT223

特性

PDZ36BZ 具有多个关键特性，使其在各种电子电路中表现出色。首先，其PNP结构适用于多种低到中功率的放大和开关电路应用，具有较高的电流增益（hFE），在不同的工作电流下，增益范围可以从110到800不等，使其能够适应不同的设计需求。此外，该晶体管的最大集电极-发射极电压为36V，最大集电极电流为100mA，能够满足中等功率需求的电路设计。晶体管的最大功耗为300mW，配合SOT223封装提供的良好散热性能，可以在较高的工作温度下保持稳定运行。PDZ36BZ 还具有100MHz的频率响应（fT），适用于高频信号放大和处理。SOT223封装不仅体积小巧，适合在空间受限的PCB设计中使用，同时具备良好的热管理能力，确保晶体管在持续工作时不会因过热而损坏。此外，该器件在工业和汽车应用中表现出良好的可靠性和稳定性，适用于需要长期运行的系统。
　　在实际应用中，PDZ36BZ 通常用于小功率放大电路、开关控制电路、逻辑电平转换以及各种传感器接口电路。其良好的热稳定性和宽广的hFE范围使得它在设计过程中具有较高的灵活性，能够适应不同的工作条件。此外，由于其封装形式适合表面贴装技术（SMT），因此在现代电子制造中被广泛采用。

应用

PDZ36BZ 广泛应用于多个领域，包括工业控制、消费电子和汽车电子。在工业控制方面，该晶体管常用于继电器驱动、电机控制和信号放大电路。在消费电子领域，它适用于音频放大器、LED驱动电路和各种便携式设备中的电源管理模块。在汽车电子中，PDZ36BZ 可用于车灯控制、传感器接口和车载娱乐系统的信号处理模块。此外，该晶体管还可用于各种开关电路、缓冲器电路以及数字逻辑电路中的电平转换功能。由于其SOT223封装提供了良好的散热性能，因此在需要长时间运行或高可靠性的系统中也表现出色。