品牌：Elpida（现Micron）
　　器件类型：DDR3 SDRAM
　　容量：4 Gb（512 MB）
　　组织结构：64M x 72 Bit（ECC版本）或 64M x 64 Bit（非ECC）
　　工作电压：1.5V ±0.075V
　　最大频率：800 MHz（DDR3-1600）
　　数据速率：1600 MT/s
　　接口类型：SSTL_15
　　封装类型：FBGA
　　引脚数：96-ball FBGA
　　工作温度范围：0°C 至 +85°C（商业级）或 -40°C 至 +85°C（工业级）
　　刷新模式：自动刷新、自刷新、温度补偿自刷新（TCSR）
　　数据总线宽度：x8 或 x16 配置可用
　　是否支持ECC：支持（具体取决于配置）

PC48F4400P0VB0EH 具备多项先进的技术特性，使其在复杂的系统环境中表现出卓越的稳定性与能效表现。首先，该芯片采用了双倍数据速率（DDR）架构，在每个时钟周期的上升沿和下降沿均可传输数据，从而实现高效的数据吞吐。其核心频率为400MHz，通过8位预取架构达到1600MT/s的等效数据速率，满足高带宽应用需求。其次，该器件支持多种低功耗操作模式，包括自动刷新（Auto Refresh）、自刷新（Self Refresh）以及温度补偿自刷新（TCSR）。TCSR功能可根据环境温度动态调整刷新周期，在高温下增加刷新频率以防止数据丢失，在低温下减少刷新次数以降低功耗，这一机制特别适用于长时间运行且散热条件有限的嵌入式系统。
　　此外，PC48F4400P0VB0EH 支持部分阵列自刷新（Partial Array Self Refresh, PASR），允许用户选择性地关闭未使用的存储区，进一步节省电力。对于需要高可靠性的系统，该芯片还提供ECC（错误校正码）支持选项，能够检测并纠正单位错误，预防因软错误引发的系统崩溃。其输入/输出电平符合SSTL_15标准，确保与其他DDR3兼容器件的良好信号匹配。FBGA封装不仅提升了物理连接的可靠性，也增强了散热性能和抗干扰能力。所有控制信号均在时钟的上升沿采样，地址和命令信号在时钟上升沿锁存，保证了精确的时序控制。最后，该芯片遵循JEDEC JESD79-3 DDR3 SDRAM标准，确保跨厂商兼容性和长期供货的技术延续性，尽管当前已归入美光产品线，但其设计规范仍具有广泛的参考价值。

PC48F4400P0VB0EH 主要应用于对内存性能、稳定性和能效有较高要求的高端电子系统中。典型的应用领域包括企业级服务器和工作站，这些设备通常需要处理大量并发数据请求，依赖高速、大容量内存来维持流畅运行。在网络通信设备中，如路由器、交换机和基站控制器，该芯片可用于缓存转发数据包、维护路由表及执行协议处理任务，其低延迟和高吞吐特性有助于提升网络响应速度和服务质量。在电信基础设施中，尤其是在4G/LTE无线接入网元设备中，此类DDR3芯片常作为主存或协处理器缓存使用，支持实时信号处理和大规模数据流管理。
　　此外，工业自动化控制系统、医疗成像设备、测试与测量仪器等也需要高可靠性的内存解决方案，PC48F4400P0VB0EH 凭借其工业级温度适应能力和ECC支持，非常适合这类关键任务场景。在高性能嵌入式平台中，例如数字视频监控服务器、智能交通管理系统和航空电子设备，该芯片也能提供稳定的内存支撑。虽然随着DDR4和DDR5的普及，DDR3逐渐退出主流市场，但由于其成本优势和技术成熟度，PC48F4400P0VB0EH 仍在许多存量系统升级、备件替换和特定行业设备中持续发挥作用。特别是在需要长期供货保障和兼容旧平台的设计中，该型号仍具现实意义。

MT48F4400P0VB0EH