类型：光电晶体管输出光耦合器
　　电流传输比（CTR）：50% - 600%（典型值）
　　最大输入电流：30 mA
　　最大集电极电压：80 V
　　最大集电极功耗：150 mW
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　封装形式：4引脚SOP（表面贴装）

PC3SF21YXZBF 的主要优势在于其高隔离电压能力，通常可以达到5000 Vrms以上，确保输入和输出电路之间的高安全性。该光耦具有较高的电流传输比（CTR），能够在较低的输入电流下驱动输出端，从而降低功耗并提高能效。此外，其响应速度较快，适合用于中高速信号隔离应用。
　　该器件采用4引脚SOP封装，符合RoHS环保标准，适用于自动化贴片生产流程。其宽广的工作温度范围使其能够在工业级环境中稳定运行。由于其光电晶体管输出端具备较高的耐压能力，因此适用于多种开关和控制电路。此外，PC3SF21YXZBF 具有良好的抗干扰性能，在复杂的电磁环境中仍能保持稳定的信号传输性能。

PC3SF21YXZBF 主要用于需要电气隔离的场合，例如工业自动化控制系统中的信号隔离、PLC（可编程逻辑控制器）输入输出模块、电源管理电路中的反馈隔离、变频器和伺服电机控制电路等。此外，该器件也广泛应用于通信设备中的接口隔离、医疗电子设备中的安全隔离电路，以及消费类电子产品中的电源适配器和充电器等场景。
　　在电机驱动和逆变器系统中，该光耦常用于隔离控制电路与功率电路，以防止高电压和高电流对控制部分造成损害。在电源管理系统中，它可以作为反馈信号的隔离元件，确保电源调节器的稳定性和安全性。在工业通信总线系统中，如RS-485或CAN总线，该光耦可用于隔离不同节点之间的地电位差，从而提高系统可靠性和抗干扰能力。

TLP521-1, PC817, LTV-817, EL357