PC3HU72YIPOB 是一款由三星(Samsung)生产的高带宽、低延迟的DRAM(动态随机存取存储器)模块,属于其高性能计算(HPC)和服务器内存产品线。该模块采用先进的封装技术和优化的内存架构,旨在满足数据中心、服务器、高性能计算和人工智能应用对内存带宽和容量的高要求。PC3HU72YIPOB 属于ECC Registered DIMM类型,具备错误校正功能,适用于需要高稳定性和数据完整性的系统。
型号: PC3HU72YIPOB
类型: ECC Registered DIMM
容量: 8GB
频率: 1333MHz
电压: 1.35V - 1.5V(支持低电压运行)
位宽: x72(72位,含ECC)
工作温度: 0°C 至 85°C
封装类型: 无铅(Lead-Free)
引脚数: 240-pin
支持的内存标准: DDR3
数据传输率: PC3-10700R
缓存/非缓存: 非缓存(Uncached)
内存等级: 工业级(Industrial Grade)
纠错能力: 支持ECC(Error Correction Code)
内存延迟: CL9(CAS Latency 9)
PC3HU72YIPOB 具备多项先进特性,确保其在高性能计算和企业级应用中的稳定性和可靠性。
首先,该内存模块支持ECC(Error Correction Code)功能,可以检测并纠正单比特内存错误,显著提高系统的数据完整性和稳定性,特别适用于服务器、数据库和关键任务应用。ECC技术的引入减少了系统崩溃和数据损坏的风险,提升了整体系统可靠性。
其次,该模块为Registered(寄存)型内存,内置寄存器芯片,用于缓冲地址和控制信号,从而减少主板内存控制器的电气负载,使得系统可以支持更高容量的内存配置。这种特性对于多通道内存架构和大型服务器系统尤为重要,确保内存模块在高负载环境下仍能保持稳定运行。
此外,PC3HU72YIPOB 采用低电压设计(1.35V - 1.5V),相较于标准DDR3内存(通常为1.5V),其功耗更低,有助于减少热量产生,提升能效,适用于对功耗敏感的服务器和数据中心环境。该模块符合JEDEC标准,并通过了严格的工业级测试,确保其在各种严苛环境下的稳定表现。
在性能方面,该内存模块的工作频率为1333MHz,数据传输速率为PC3-10700R,CAS延迟为CL9,能够在高频率下保持良好的响应速度和数据吞吐能力,适用于需要快速访问大量数据的应用场景,如虚拟化、云计算和大数据处理等。
PC3HU72YIPOB 主要应用于服务器、企业级计算机、数据中心、虚拟化平台、云计算系统、数据库服务器和高性能计算(HPC)系统等场景。其高稳定性和ECC纠错能力使其成为企业关键任务系统的首选内存模块。例如,在服务器环境中,该内存模块可支持多线程处理、大规模并发访问和长时间运行,确保系统持续稳定运行,减少因内存错误导致的服务中断。
在数据中心应用中,该模块的低电压设计有助于降低整体功耗,提高能源利用效率,满足绿色数据中心的发展趋势。此外,其工业级设计使其适用于各种严苛的运行环境,包括高温、高湿度和高振动条件下的系统。
在虚拟化和云计算平台中,PC3HU72YIPOB 可以支持多个虚拟机同时运行,提供充足的内存资源以满足不同应用的需求。其高性能和高可靠性使其成为云计算基础设施中的关键组件。
在高性能计算领域,该内存模块可为科学计算、工程模拟和人工智能训练等应用提供快速的数据访问能力,提高计算效率和系统响应速度。
MT8JSF6472PZ-1G4B1, HMT41GU7BFR4C-RD, KVR1333D3E9SK2/8G