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DMN5L06VK-7-G 发布时间 时间:2025/10/31 15:03:06 查看 阅读:25

DMN5L06VK-7-G是一款由Diodes Incorporated生产的P沟道增强型MOSFET,采用SOT-723封装,具有小型化、低功耗和高可靠性等特点,适用于便携式电子设备中的电源管理和信号开关应用。该器件设计用于在低电压条件下实现高效的开关操作,具备较低的导通电阻(RDS(on)),有助于减少功率损耗并提高系统效率。DMN5L06VK-7-G因其紧凑的封装尺寸和优良的电气性能,广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及其他对空间和能效要求较高的消费类电子产品中。
  该MOSFET的栅极阈值电压较低,允许使用逻辑电平信号直接驱动,从而简化了电路设计并降低了对外部驱动电路的需求。其额定电压为-20V,连续漏极电流可达-1.8A,适合用于负载开关、电池供电系统的电源控制以及各类低功率DC-DC转换器中的同步整流等场景。此外,该器件符合RoHS环保标准,并通过了无卤素认证,满足现代电子产品对环境友好材料的要求。

参数

型号:DMN5L06VK-7-G
  类型:P沟道
  最大漏源电压(VDS):-20V
  最大栅源电压(VGS):±8V
  连续漏极电流(ID):-1.8A
  脉冲漏极电流(IDM):-4.5A
  导通电阻(RDS(on)):-0.07Ω @ VGS = -4.5V
  导通电阻(RDS(on)):-0.095Ω @ VGS = -2.5V
  栅极阈值电压(VGS(th)):-0.5V ~ -1.0V
  输入电容(Ciss):约120pF
  工作温度范围(Tj):-55°C ~ +150°C
  封装类型:SOT-723

特性

DMN5L06VK-7-G具备优异的电气特性和热稳定性,能够在宽温度范围内保持稳定的性能表现。其低导通电阻特性显著降低了在导通状态下的功率损耗,提升了整体系统能效,特别适用于电池供电设备中对能耗敏感的应用场景。该器件的栅极驱动电压兼容3.3V和5V逻辑电平,使得其可以直接由微控制器或数字信号处理器输出引脚驱动,无需额外的电平转换电路,从而节省了PCB布局空间并降低了物料成本。
  该MOSFET采用了先进的沟槽技术制造工艺,优化了载流子迁移路径,提高了单位面积内的电流承载能力。同时,其结构设计有效抑制了寄生效应,减少了开关过程中的能量损耗,增强了高频开关性能。在瞬态响应方面,DMN5L06VK-7-G表现出快速的开启与关断速度,配合较小的输入和输出电容,能够实现高效且精确的电源控制,适用于需要频繁启停或动态调节负载的场合。
  SOT-723封装不仅体积小巧(典型尺寸约为2mm x 1.25mm),还具备良好的散热性能,能够在有限的空间内提供足够的热传导路径,防止因局部过热导致的性能下降或器件损坏。此封装形式支持表面贴装工艺,便于自动化生产,提高了组装效率和产品一致性。此外,该器件经过严格的可靠性测试,包括高温反向偏压(HTRB)、高温栅极偏压(HTGB)和温度循环试验,确保在恶劣工作环境下仍能长期稳定运行。

应用

DMN5L06VK-7-G广泛应用于各种便携式电子设备中的电源管理模块,如智能手机、平板电脑、智能手表和其他可穿戴设备中的电池开关控制。它可用于实现多路电源选择、负载切换以及上电时序控制等功能,帮助系统按需分配电力资源,延长电池续航时间。
  在通信模块中,该器件常被用作射频前端或基带电路的电源门控开关,以降低待机功耗。此外,在传感器接口电路中,DMN5L06VK-7-G可用于启用或禁用特定传感器模块,避免不必要的能量消耗。在低功耗嵌入式系统中,该MOSFET也常作为微控制器外设的电源开关,配合休眠模式实现精细化电源管理。
  由于其具备良好的开关特性和抗干扰能力,该器件还可用于音频信号路径切换、LED背光调光控制以及小型电机驱动电路中的低端开关应用。在工业手持设备、医疗监测仪器和物联网节点设备中也有广泛应用前景。

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DMN5L06VK-7-G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列Automotive, AEC-Q101
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 技术MOSFET(金属氧化物)
  • 配置2 N-通道(双)
  • FET 功能-
  • 漏源电压(Vdss)50V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)280mA(Ta)
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值)2 欧姆 @ 50mA,5V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)1.2V @ 250μA
  • 不同 Vgs 时栅极电荷?(Qg)(最大值)-
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值)50pF @ 25V
  • 功率 - 最大值250mW
  • 工作温度-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳SOT-563,SOT-666
  • 供应商器件封装SOT-563