PC107AMGH100LD 是一款由 Microsemi(现为 Microchip Technology)生产的现场可编程门阵列(FPGA)芯片,属于 ProASIC3 系列。该芯片专为高性能、低功耗和高可靠性应用而设计,适用于通信、工业控制、汽车电子和消费电子等多个领域。PC107AMGH100LD 采用先进的 130nm 工艺制造,具有非易失性闪存技术,能够在断电后保持配置数据。该器件提供丰富的逻辑资源、嵌入式存储器块和多种 I/O 接口,支持用户灵活地实现各种数字逻辑功能。
核心电压:1.5V
I/O 电压:支持 1.2V 至 3.3V 多种电压标准
最大系统频率:350 MHz
逻辑单元数量:107,000 个
嵌入式 RAM 容量:12.8 Mb
最大用户 I/O 数量:680
封装类型:FBGA
封装尺寸:1000 引脚
工作温度范围:-40°C 至 +85°C 或 -40°C 至 +125°C
PC107AMGH100LD 是 ProASIC3 系列中功能强大的 FPGA 芯片之一,具备出色的性能和灵活性。该芯片采用非易失性闪存技术,无需外部配置芯片即可上电即用,减少了系统复杂性和功耗。其 107,000 个逻辑单元可满足复杂算法和高性能数字信号处理的需求,同时支持多种 I/O 标准,包括 LVDS、PCIe、DDR 和 Gigabit Ethernet 等高速接口协议。芯片内部集成了 12.8 Mb 的嵌入式 RAM,可用于实现大容量缓存、FIFO 或图像处理等应用。此外,PC107AMGH100LD 还内置了硬件乘法器、锁相环(PLL)和时钟管理模块,支持精确的时钟控制和频率合成,提高系统稳定性。
该器件具有低功耗设计,适用于电池供电和便携式设备。其 I/O 引脚支持多种电压标准,能够在 1.2V 至 3.3V 之间灵活配置,增强了与外部电路的兼容性。芯片的高集成度和可编程特性使其适用于多种定制化应用,如网络设备、工业自动化、视频处理和汽车电子等。此外,Microchip 提供了完整的开发工具链,包括 Libero SoC 设计套件、SmartDesign 工具和 ModelSim 仿真器,帮助开发者高效完成设计、调试和验证流程。
PC107AMGH100LD 主要应用于高性能计算、网络通信、工业控制、医疗设备、航空航天和汽车电子等领域。其高逻辑密度、丰富的嵌入式资源和高速 I/O 接口使其非常适合实现复杂的数据处理、协议转换和系统级集成。例如,在通信设备中可用于实现高速数据交换和信号处理;在工业自动化中可用于实现复杂的控制逻辑和实时监控;在汽车电子中可用于实现车载信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统(ADAS);在航空航天领域则可用于实现高可靠性信号处理和飞行控制系统。
RTG4HXS1500E
IGLOO2 FPGA