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C0402C330G3HAC7867 发布时间 时间:2025/5/28 9:23:53 查看 阅读:11

C0402C330G3HAC7867 是一款片式多层陶瓷电容器(MLCC),属于0402封装尺寸的表面贴装元器件。它广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域,主要用于滤波、耦合、旁路和去耦等功能。
  该型号中的“C0402”表示尺寸为0402英寸(约1.0mm x 0.5mm),“C330G”表示标称容量为33pF且容差为±5%(G级),而“3H”表示额定工作电压为50V,最后部分是批次或生产信息。

参数

封装:0402
  标称容量:33pF
  容差:±5%
  额定电压:50V
  温度特性:C0G/NP0(温度系数接近零,性能稳定)
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  直流偏压特性:低影响
  ESR(等效串联电阻):非常低
   ESL(等效串联电感):非常低

特性

1. 温度稳定性高:采用C0G(也称为NP0)介质材料,具有优异的温度稳定性,在整个工作温度范围内电容量变化极小。
  2. 小型化设计:0402封装使得该电容器非常适合用于高密度电路板设计。
  3. 高可靠性:适用于高频和精密电路应用,具有良好的抗振动和抗冲击性能。
  4. 直流偏置影响小:与某些其他介质材料相比,C0G电容器在施加直流电压时电容量几乎没有变化。
  5. 低损耗:具有非常低的ESR和ESL,适合高频应用环境。
  6. 广泛的工作温度范围:能够在极端温度条件下保持稳定性能。

应用

1. 滤波电路:用于电源滤波和信号滤波,消除不必要的噪声和干扰。
  2. 耦合与解耦:在模拟和数字电路中用作耦合电容或去耦电容。
  3. 高频电路:由于其低ESR和ESL特性,特别适合于高频电路设计。
  4. 精密仪器:因其出色的温度稳定性和低漂移特性,可用于高精度测量仪器。
  5. 射频模块:在射频前端电路中作为匹配网络或谐振电路的一部分。
  6. 工业控制:在恶劣环境下仍能保持可靠性能。

替代型号

C0402C330G3RACTU, C0402C330G3RACA, C0402C330G3RACD

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C0402C330G3HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格30,000 : ¥0.07613卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容33 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0402(1005 公制)
  • 大小 / 尺寸0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.022"(0.55mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-