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KSZ8893MBL 发布时间 时间:2025/7/25 21:22:33 查看 阅读:4

KSZ8893MBL 是由 Microchip(原 Microsemi,以前是 Micrel)推出的一款高性能、低功耗的三端口以太网交换机芯片,专为工业自动化、楼宇控制和嵌入式网络应用设计。该芯片支持10/100 Mbps 以太网传输速率,并集成了物理层(PHY)和交换机功能。KSZ8893MBL 支持多种网络管理功能,如自动交叉(Auto MDI/MDI-X)、流量控制和QoS(服务质量)设置。它采用 64引脚 TQFP 封装,适用于紧凑型设计。

参数

型号: KSZ8893MBL
  封装: 64-TQFP
  工作温度: -40°C 至 +85°C
  电源电压: 1.8V、3.3V
  接口类型: MII/RMII
  传输速率: 10/100 Mbps
  端口数量: 3
  PHY数量: 2
  支持协议: IEEE 802.3、802.3u、802.3x
  MAC地址数量: 8K
  数据包缓冲: 32 KB
  

特性

KSZ8893MBL 提供了一系列强大的网络交换功能,适用于工业和嵌入式网络环境。
  首先,该芯片内置两个以太网 PHY,可同时支持两个外部设备连接,第三个端口可用于连接主控处理器(如 MCU 或 MPU)。这种三端口架构使得设备可以轻松实现数据转发和网络桥接功能。
  其次,KSZ8893MBL 支持自动协商、自动交叉(Auto MDI/MDI-X)以及全双工/半双工模式,大大简化了网络连接的配置过程。流量控制功能(IEEE 802.3x)确保了在网络拥塞时能够有效防止数据包丢失。
  此外,该芯片支持 QoS 功能,允许用户根据优先级标签对数据流进行分类和调度,从而提升网络性能。其 MAC 地址表支持多达 8K 条目,满足中等规模网络的需求。
  在电源管理方面,KSZ8893MBL 支持多种低功耗模式,如睡眠和待机模式,适用于对功耗敏感的应用场景。其工作温度范围为 -40°C 至 +85°C,符合工业级标准,适用于严苛环境下的稳定运行。
  最后,该芯片采用 64-TQFP 封装,便于 PCB 设计和焊接,适合高密度嵌入式系统设计。

应用

KSZ8893MBL 广泛应用于工业自动化控制系统、楼宇自动化、智能电表、远程监控设备以及嵌入式通信模块。
  在工业自动化领域,KSZ8893MBL 可用于构建多端口交换设备,实现多个设备之间的高速以太网通信。其支持的 QoS 和流量控制功能有助于提高工业网络的稳定性和实时性。
  在楼宇自动化系统中,该芯片可用于连接 HVAC 控制器、照明管理系统和安全监控设备,实现高效的网络通信。
  在智能电表和远程监控设备中,KSZ8893MBL 可作为以太网接入点,实现远程数据采集和控制功能。
  此外,由于其低功耗和宽温特性,KSZ8893MBL 也适用于户外和车载环境中的通信设备,如车载网关和工业网关等。

替代型号

KSZ8863MLL, KSZ8795CLX, LAN9355-SZ

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KSZ8893MBL参数

  • 标准包装260
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭接口 - 控制器
  • 系列-
  • 控制器类型以太网开关控制器
  • 接口MII,RMII,SNI
  • 电源电压3.1 V ~ 3.5 V
  • 电流 - 电源-
  • 工作温度0°C ~ 70°C
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳100-LFBGA
  • 供应商设备封装100-LFBGA
  • 包装托盘
  • 配用576-1603-ND - EVAL KIT EXPERIMENTAL KSZ8893MQL
  • 其它名称576-3090