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PBSS5230PAP,115 发布时间 时间:2025/9/14 7:46:59 查看 阅读:14

PBSS5230PAP,115 是一款由 NXP Semiconductors 生产的双极型晶体管(BJT),属于 PNP 类型。该晶体管专为高电流、低电压应用而设计,适用于电源管理、负载开关和马达控制等场景。其采用 DPAK(TO-252)封装,具有良好的热性能和稳定性,能够在较宽的工作温度范围内保持可靠运行。PBSS5230PAP,115 的设计使其在工业控制、汽车电子和消费类电子产品中具有广泛的应用潜力。

参数

类型:PNP双极晶体管
  集电极-发射极电压(VCEO):30 V
  集电极电流(IC):10 A
  功耗(PD):30 W
  增益带宽积(fT):100 MHz
  直流电流增益(hFE):500 @ IC=2 A, VCE=5 V
  封装类型:DPAK (TO-252)
  工作温度范围:-55°C 至 +150°C

特性

PBSS5230PAP,115 具备多项优良特性,适用于高要求的功率控制场合。首先,其最大集电极电流可达10A,能够支持大功率负载的驱动,适用于电机控制、电源转换等需要高电流输出的应用。其次,该晶体管具有较高的直流电流增益(hFE),在IC=2A,VCE=5V时,hFE可达500,确保了良好的信号放大能力和开关效率。
  该器件的集电极-发射极击穿电压为30V,能够在中等电压环境下稳定工作。其DPAK封装形式提供了良好的散热性能,有助于提高器件在高功耗条件下的可靠性。此外,该晶体管的增益带宽积(fT)为100MHz,适用于中高频放大和开关应用。
  PBSS5230PAP,115 的工作温度范围为-55°C至+150°C,具备较强的环境适应能力,适合用于工业自动化设备、汽车电子系统等对温度要求较高的应用场景。该晶体管的封装形式也便于在PCB上安装,并支持自动焊接工艺,提高了生产效率。

应用

PBSS5230PAP,115 广泛应用于多个领域。在工业自动化设备中,该晶体管可用于控制继电器、电磁阀和小型电机的启停操作。其高电流承载能力使其成为电源管理系统中的关键组件,适用于DC-DC转换器、电池充电器和负载开关等电路。
  在汽车电子领域,PBSS5230PAP,115 常用于车身控制模块、车窗升降器、座椅调节系统等应用,负责驱动电机或继电器。由于其宽工作温度范围和良好的可靠性,特别适合汽车环境中可能出现的极端温度条件。
  此外,该晶体管也适用于消费类电子产品,如打印机、扫描仪、电动玩具和家用电器中的电机控制电路。在这些应用中,它可作为开关元件使用,实现对负载的高效控制。

替代型号

PBSS5230P,115; PBSS5240PAP,115; BD911; BD912

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PBSS5230PAP,115参数

  • 现有数量3,000现货
  • 价格1 : ¥4.77000剪切带(CT)3,000 : ¥1.68930卷带(TR)
  • 系列Automotive, AEC-Q100
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 晶体管类型2 PNP(双)
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大值)2A
  • 电压 - 集射极击穿(最大值)30V
  • 不同?Ib、Ic 时?Vce 饱和压降(最大值)420mv @ 100mA,2A
  • 电流 - 集电极截止(最大值)100nA(ICBO)
  • 不同?Ic、Vce?时 DC 电流增益 (hFE)(最小值)160 @ 1A,2V
  • 功率 - 最大值510mW
  • 频率 - 跃迁95MHz
  • 工作温度150°C(TJ)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳6-UFDFN 裸露焊盘
  • 供应商器件封装6-HUSON(2x2)