时间:2025/12/27 21:28:50
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PBSS4350S是一款由Nexperia(原飞利浦半导体)生产的表面贴装小信号P沟道MOSFET晶体管,采用先进的Trench MOS技术制造,专为高效率、低功耗应用设计。该器件封装在小型化的SOT723(也称DFN1006D-3)超薄封装中,尺寸仅为1.0mm x 0.6mm x 0.37mm,非常适合对空间要求极为严格的应用场景,如便携式电子设备、可穿戴设备和移动通信模块等。PBSS4350S具有优异的开关性能和较低的导通电阻,在低电压逻辑控制电路中表现出色,适用于电池供电系统中的负载开关、电源管理、信号路由及电平转换等功能。其栅极阈值电压经过优化,能够与3.3V或更低的逻辑电平直接兼容,从而简化了驱动电路的设计。此外,该器件具备良好的热稳定性和可靠性,并通过了AEC-Q101汽车级认证,表明其可在严苛的环境条件下稳定运行,适合用于汽车电子系统。PBSS4350S在制造过程中遵循RoHS环保标准,不含铅和其他有害物质,符合现代绿色电子产品的发展趋势。由于其高性能与微型化特点,PBSS4350S已成为当前主流的P沟道MOSFET之一,广泛应用于智能手机、平板电脑、物联网节点以及车载信息娱乐系统等领域。
型号:PBSS4350S
极性:P沟道
最大漏源电压(VDS):-20V
最大栅源电压(VGS):±8V
连续漏极电流(ID):-1.8A
脉冲漏极电流(IDM):-4.5A
导通电阻(RDS(on)):45mΩ @ VGS = -4.5V
导通电阻(RDS(on)):50mΩ @ VGS = -2.5V
栅极阈值电压(VGS(th)):-1.0V ~ -1.5V
输入电容(Ciss):125pF @ VDS=10V
反向传输电容(Crss):15pF @ VDS=10V
输出电容(Coss):100pF @ VDS=10V
开启时间(tON):约10ns
关闭时间(tOFF):约15ns
工作结温范围(Tj):-55°C 至 +150°C
封装类型:SOT723 (DFN1006D-3)
安装方式:表面贴装
热阻结到环境(RthJA):约450K/W
通道数:单通道
PBSS4350S的核心特性之一是其基于Trench MOS工艺设计的高性能P沟道结构,这种结构显著降低了导通电阻RDS(on),使其在-4.5V栅压下可实现低至45mΩ的典型值,而在更常见的-2.5V逻辑电平驱动下仍能保持50mΩ的低阻状态。这一特性使得器件在大电流切换或负载开关应用中功耗极低,有助于提升整体系统的能效表现,尤其适用于由电池供电的便携设备。
另一个关键优势是其微型SOT723封装,体积仅为传统SOT-23封装的十分之一左右,极大节省了PCB布局空间,支持高密度集成设计。尽管尺寸微小,但该封装仍具备良好的散热能力,结合优化的芯片布局,确保了在有限空间内的热稳定性。
PBSS4350S还具备出色的开关速度,得益于较低的输入和输出电容(Ciss=125pF, Coss=100pF),其开启和关闭时间分别约为10ns和15ns,能够在高频开关应用中快速响应,减少开关损耗,提高动态性能。这对于需要频繁启停的电源管理电路尤为重要。
该器件的栅极阈值电压范围为-1.0V至-1.5V,使其可以在低至-2.5V的栅源电压下可靠导通,完全兼容现代低压数字逻辑信号(如1.8V、2.5V、3.3V I/O),无需额外的电平转换或升压驱动电路,简化了系统设计复杂度。
此外,PBSS4350S通过AEC-Q101认证,意味着其在温度循环、高温反偏、湿度敏感度等方面均满足汽车级可靠性标准,适用于车载传感器、LED驱动、电机控制等严苛环境下的应用场景。同时,产品符合RoHS和无卤素要求,支持绿色环保制造流程。
PBSS4350S广泛应用于各类需要小型化、低功耗和高可靠性的电子系统中。在便携式消费类电子产品中,如智能手机、平板电脑和智能手表,常被用作电源域的负载开关,用于控制不同功能模块(如显示屏背光、摄像头模组、Wi-Fi/蓝牙模块)的供电通断,以实现精细化的电源管理并延长电池续航时间。
在物联网设备和无线传感节点中,该器件可用于间歇性工作的传感器或通信芯片的电源控制,通过快速开启和关闭来降低平均功耗,适应能量采集或纽扣电池供电的需求。
在汽车电子领域,PBSS4350S凭借其AEC-Q101认证和宽工作温度范围(-55°C至+150°C),被广泛用于车身控制模块、车灯驱动、HVAC系统中的风扇控制以及车载信息娱乐系统的电源切换单元。
此外,它还可作为电平转换器中的开关元件,配合N沟道MOSFET构建双向电平移位电路,实现不同电压域之间的信号互通,常见于MCU与外设接口之间(如I2C总线隔离)。
在工业自动化和小型嵌入式控制系统中,PBSS4350S可用于继电器驱动、LED指示灯控制、模拟开关或热插拔保护电路,因其响应速度快、静态功耗低而受到青睐。其SOT723封装也便于自动化贴片生产,适合大规模量产应用。
BSS84P, PMX4350S, DMG2304L, FDN340P, ZXMP6003F