时间:2025/12/28 2:39:04
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PALCE22V10Z-25JC是一款由Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)生产的可编程阵列逻辑(PAL)器件,属于经典的22V10系列。该器件采用CMOS技术制造,具备电可擦除特性,支持通过标准编程设备进行多次编程和擦除操作,适用于需要灵活性和可重构性的中低复杂度数字逻辑设计。其封装形式为24引脚DIP(双列直插式封装),后缀'Z'表示该器件具有零功耗待机特性,'25'代表最大传播延迟为25纳秒,'JC'通常指代陶瓷DIP封装。PALCE22V10Z-25JC广泛用于工业控制、通信接口、系统时序逻辑、地址译码、状态机实现等传统数字电路应用。
PALCE22V10Z-25JC的结构基于固定或可编程的与阵列和固定的或阵列,具有10个输出宏单元,最多可提供22个输入/输出引脚(其中部分为专用输入)。由于其非易失性特性,上电后无需重新配置,适合嵌入式系统中的固化逻辑功能。该器件兼容老式PAL22V10系列,但增加了EEPROM工艺支持,提升了可靠性和可维护性。尽管现代设计更多采用CPLD或FPGA替代此类器件,但在维修、升级老旧设备以及教学实验中,PALCE22V10Z-25JC仍具有重要价值。
型号:PALCE22V10Z-25JC
制造商:Lattice Semiconductor
系列:PALCE 22V10
封装类型:24-DIP(Ceramic DIP)
引脚数:24
工作电压:5V ±5%
最大传播延迟(tPD):25ns
电源电压范围:4.75V ~ 5.25V
工作温度范围:0°C ~ +70°C
存储温度范围:-65°C ~ +150°C
输出宏单元数量:10
输入/输出引脚数:最多12个I/O
专用输入引脚数:10个
可编程与阵列规模:22个输入 × 宏单元
可擦写次数:典型值100次以上
数据保持时间:10年以上
逻辑家族:CMOS
可编程性:EEPROM工艺,支持电擦除和重复编程
兼容性:与标准PAL22V10引脚兼容
PALCE22V10Z-25JC的核心架构基于可编程与阵列和固定或阵列,结合10个可配置的输出宏单元(OLMC),每个宏单元可独立配置为组合逻辑输出、寄存器输出、双向I/O或专用输入模式。这种灵活的宏单元结构允许用户实现复杂的时序和组合逻辑功能,例如状态机、计数器、译码器和多路选择器等。所有与门的输入来自22个可能的输入信号(包括I/O引脚和内部反馈),用户可通过编程定义每个与门的连接方式,从而构建所需的逻辑函数。
该器件采用CMOS EEPROM工艺制造,具备低功耗特性,在静态工作状态下电流极小,同时支持上电自动加载逻辑配置,无需外部配置芯片。其25ns的传播延迟确保了在中高速应用中的响应能力,适用于时钟频率在数十MHz以下的系统。器件支持工业标准24引脚DIP封装,便于手工焊接和原型开发,并兼容多种通用编程器,如Data I/O、Xeltek等品牌设备。
PALCE22V10Z-25JC还具备安全熔丝(Security Fuse)功能,可防止未经授权的读取和复制,保护知识产权。一旦烧断,将禁止对内部逻辑进行反向读取。此外,该器件支持JTAG边界扫描测试的部分功能(取决于具体版本),有助于系统级调试和生产测试。虽然其逻辑密度远低于现代CPLD,但由于其确定性时序、简单易用性和长期供货历史,仍在某些特定领域被沿用。
值得注意的是,该器件需使用符合JEDEC标准的编程电压(通常为12.5V左右)进行烧录,编程算法已集成于主流编程软件中。对于老化设备的替换,应确保编程文件(JEDEC文件)准确无误,并验证目标板的电源和时序匹配性。
PALCE22V10Z-25JC主要用于实现中小规模的数字逻辑控制功能,尤其在20世纪80年代至2000年代初期广泛应用。其典型应用场景包括计算机主板上的地址译码逻辑、I/O端口控制、中断优先级编码、总线仲裁电路以及工业自动化设备中的状态机控制。由于其引脚兼容性和高可靠性,常被用于替换老式不可重编程的PAL或GAL器件,降低备件库存压力。
在通信系统中,该器件可用于实现协议转换、串并转换、帧同步检测等功能。例如,在早期的调制解调器或串行通信卡中,PALCE22V10Z-25JC负责处理握手信号、波特率选择逻辑或线路状态监控。在嵌入式控制系统中,它常作为微控制器的外围逻辑扩展,减轻主处理器负担,实现键盘扫描、显示驱动或传感器接口管理。
教育领域也广泛使用该器件作为可编程逻辑的教学工具,帮助学生理解布尔代数、状态机设计、硬件描述语言基础等概念。尽管目前已有更先进的替代方案,但在维修航空航天、医疗设备、军事装备等长生命周期系统时,PALCE22V10Z-25JC仍是关键备件之一。此外,复古计算爱好者和硬件修复工程师也依赖此类器件恢复古董计算机或游戏机的功能。
随着表面贴装技术和更高集成度器件的发展,该DIP封装器件逐渐退出主流市场,但仍可通过授权分销商或库存渠道获得。在设计新系统时,建议评估是否可用现代CPLD(如Lattice MachXO系列)或FPGA进行替代,以提升性能和供应链稳定性。
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