器件型号：P3500SAMCRP
　　制造商：Littelfuse
　　通道数：4
　　工作电压（VRWM）：3.5V
　　击穿电压（VBR）：4.2V（最大值）
　　钳位电压（VC）：12.8V（典型值，IPP=1A）
　　峰值脉冲电流（IPP）：1A（8/20μs波形）
　　寄生电容（Cj）：0.3pF（典型值，f=1MHz）
　　漏电流（IR）：1μA（最大值，VRWM下）
　　封装类型：DFN-6（1.6mm x 1.6mm）
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　ESD 耐受能力：±30kV（IEC61000-4-2, Contact Discharge）

P3500SAMCRP 的核心特性之一是其超低的结电容，典型值仅为 0.3pF，这一特性使其非常适合应用于高频和高速数据传输接口中。在现代通信设备中，如智能手机、平板电脑和笔记本电脑，USB 3.0、HDMI 和其他高速串行接口对信号完整性的要求极为严格，任何额外的寄生电容都可能导致信号衰减或失真。P3500SAMCRP 凭借其极低的电容值，在不影响信号质量的前提下提供了有效的 ESD 保护。此外，该器件具有非常快的响应时间，通常在皮秒级别，能够在瞬态电压事件发生的瞬间迅速导通并将能量泄放到地，从而有效防止下游 IC 受到损坏。
　　另一个关键特性是其高 ESD 耐受能力，符合 IEC61000-4-2 标准中的 ±30kV 接触放电等级，远高于大多数消费类电子产品的实际使用需求。这种高防护等级确保了产品在恶劣电磁环境下的可靠运行，提升了整体系统的鲁棒性。同时，P3500SAMCRP 采用了双向二极管结构设计，能够应对正负方向的瞬态电压冲击，适用于交流信号线路或可能产生反向电压的场合。其紧凑的 DFN-6 封装不仅节省 PCB 空间，还具有良好的热性能和机械稳定性，便于自动化贴片生产。
　　该器件的工作电压为 3.5V，适用于 3.3V 及以下的低压逻辑系统，广泛用于微处理器、传感器接口、存储卡插槽等对电压敏感的电路中。其低漏电流特性（最大 1μA）也保证了在待机或低功耗模式下不会显著增加系统功耗，特别适合电池供电设备。综合来看，P3500SAMCRP 在性能、尺寸和可靠性之间实现了良好平衡，是现代高密度电子设计中理想的 ESD 保护解决方案。

P3500SAMCRP 主要应用于需要高等级静电放电保护的便携式消费类电子产品中。例如，在智能手机和平板电脑的设计中，它常被用于保护 USB Type-C、Micro-USB、耳机插孔、SIM 卡和 SD 存储卡接口等易受外部静电影响的连接器。这些接口在日常插拔操作中极易积累静电荷，若无有效防护，可能导致主控芯片或电源管理单元损坏。P3500SAMCRP 的低电容和快速响应特性确保了在不干扰高速数据传输的同时，提供高达 ±30kV 的 ESD 防护能力。
　　在笔记本电脑和超极本中，该器件可用于 HDMI、DisplayPort 和音频输入输出端口的信号线保护，防止因用户接触而导致的瞬态电压冲击。此外，在工业控制设备和医疗电子仪器中，尽管这些领域更关注浪涌和雷击防护，但 P3500SAMCRP 仍可作为辅助保护元件，用于前端信号调理电路或人机交互界面的 ESD 抑制。
　　物联网（IoT）设备由于通常部署在开放环境中且外壳较小，更容易受到静电干扰，因此也需要可靠的 ESD 保护方案。P3500SAMCRP 因其小型化封装和高性能表现，成为此类应用的理想选择。此外，汽车电子中的信息娱乐系统、车载摄像头和传感器接口也可采用该类 TVS 阵列进行信号线保护，尤其是在非动力总成的低压数字系统中。
　　总之，凡是涉及高速数据传输、低电压运行和频繁人机交互的电子系统，都是 P3500SAMCRP 的典型应用场景。其设计目标是提升终端产品的电磁兼容性（EMC）性能和长期运行可靠性，降低现场故障率，延长产品生命周期。

SP3500AY-4U;SRV05-4