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OR3LP26B-1BM680C 发布时间 时间:2025/8/9 20:42:16 查看 阅读:14

OR3LP26B-1BM680C 是 Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)推出的一款高性能、低功耗的现场可编程门阵列(FPGA)芯片,属于其OR3L系列。该芯片适用于多种应用,包括通信、工业控制、汽车电子和消费类电子产品。OR3LP26B-1BM680C 采用先进的制造工艺,提供了较高的逻辑密度和灵活的配置选项,同时具备出色的能效比。

参数

逻辑单元数量:26,000 个逻辑单元
  最大用户I/O数量:480 个
  工作频率:最高可达 200 MHz
  电源电压:1.2V 核心电压,I/O 电压支持 1.2V、1.5V、1.8V、2.5V、3.3V
  封装类型:680 引脚 BGA(Ball Grid Array)
  工作温度范围:工业级(-40°C 至 +85°C)
  存储器资源:内嵌分布式 RAM 和块 RAM
  时钟管理:支持多个 PLL 和时钟网络
  安全特性:支持加密和设计保护功能

特性

低功耗设计:OR3LP26B-1BM680C 采用先进的低功耗架构,适用于对功耗敏感的应用场景,如便携式设备和嵌入式系统。
  高逻辑密度:提供高达 26,000 个逻辑单元,满足复杂逻辑功能的实现需求。
  丰富的I/O资源:支持多达 480 个用户I/O引脚,可灵活配置为输入、输出或双向接口,适用于多种外设连接。
  多电压支持:I/O 引脚支持多种电压标准,简化了与其他电路的接口设计,提高了兼容性。
  高性能架构:支持高达 200 MHz 的工作频率,满足高速数据处理和实时控制需求。
  先进时钟管理:内置多个 PLL(锁相环),提供精确的时钟合成和管理功能,确保系统时序稳定性。
  存储器资源丰富:提供分布式 RAM 和块 RAM,支持实现高速缓存、数据缓冲和查找表等功能。
  安全性强:支持加密配置和设计保护功能,防止设计被非法复制或篡改。
  可靠性高:采用工业级温度范围(-40°C 至 +85°C)设计,适用于严苛的工业和汽车应用环境。
  封装紧凑:采用 680 引脚 BGA 封装,提供良好的电气性能和散热能力,适用于高密度 PCB 设计。

应用

通信设备:适用于高速通信接口、协议转换器、数据交换设备等。
  工业控制:用于可编程逻辑控制器(PLC)、传感器接口、工业自动化系统等。
  汽车电子:适用于车载通信系统、智能驾驶辅助系统(ADAS)、车身控制模块等。
  消费类电子产品:用于智能家电、音视频处理设备、智能家居控制系统等。
  测试与测量设备:适用于逻辑分析仪、信号发生器、测试平台等。
  嵌入式系统:用于需要可编程逻辑和高性能处理能力的嵌入式应用,如人机界面、数据采集系统等。
  医疗设备:适用于医疗成像设备、诊断仪器、远程监控系统等。
  安防系统:用于视频监控设备、门禁控制系统、智能识别系统等。

替代型号

Lattice MachXO3-6900C-5BG484I
  Xilinx Spartan-6 XC6SLX25-2FTG256C
  Intel (Altera) Cyclone IV EP4CE22F17C6
  Lattice OR3LP26B-1BM680E

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