时间：2025/6/18 23:45:37
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NM1206B333K251CEDN 是一种表面贴装型片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，采用 C0G 介质材料。它具有高稳定性和低温度系数特性，适用于对电容值稳定性要求较高的电路设计。
该型号属于超小型 1206 封装，适合在高频和高精度应用场景中使用。
封装：1206
电容值：33pF
额定电压：250V
公差：±5%
介质材料：C0G
工作温度范围：-55℃ to +125℃
尺寸（长x宽）：3.2mm x 1.6mm
NM1206B333K251CEDN 具有优异的温度稳定性，其温度系数接近零，确保在广泛的工作温度范围内保持稳定的电容值。此外，C0G 介质材料使器件具备较低的损耗和良好的频率响应特性，使其特别适合用于滤波、耦合以及振荡器电路等应用。
该产品还具有优良的抗机械应力性能，能够承受焊接过程中的热冲击，并且符合 RoHS 标准，满足环保要求。
这种电容器通常应用于高频通信设备、射频模块、时钟振荡器、滤波器以及精密信号处理电路。由于其高稳定性，也常用于医疗设备、航空航天电子系统以及工业控制领域。
同时，它可以用作匹配网络元件，在无线通信系统的天线电路中提供最佳阻抗匹配效果。
CM1206C333K250AA
DM1206B333K251CADN
