核心架构：多核ARM Cortex-A系列
　　主频：最高可达2.2GHz
　　内存支持：最大支持4GB LPDDR4
　　存储接口：支持eMMC 5.1、NAND、SDXC
　　图形处理：集成GPU支持OpenGL ES 3.2、Vulkan 1.1
　　视频处理：支持4K@60fps H.265/H.264编码/解码
　　连接性：集成Wi-Fi 6、蓝牙5.2、PCIe Gen3、USB 3.1
　　封装：FC-BGA，尺寸为18mm x 18mm，400引脚
　　工作温度：-40°C至+85°C

80MXC2200M22X40具有高性能多核架构，能够处理复杂的计算任务，同时保持低功耗特性。其集成的GPU和视频处理单元使其在多媒体应用中表现出色，支持4K分辨率的视频播放和渲染。此外，该芯片支持多种存储接口，包括eMMC、NAND和SDXC，为设计提供了灵活性。
　　在连接性方面，该芯片配备了Wi-Fi 6和蓝牙5.2，确保了高速无线通信能力，同时通过PCIe Gen3和USB 3.1接口提供高速有线连接选项。其工业级工作温度范围（-40°C至+85°C）使其适用于各种严苛环境下的应用，如工业控制、车载系统和智能家电。
　　安全性方面，80MXC2200M22X40集成了硬件级安全引擎，支持多种加密算法（如AES、SHA、RSA等），可用于构建安全的物联网设备和嵌入式系统。

80MXC2200M22X40适用于多个高端嵌入式领域，包括工业自动化控制系统、智能网关、边缘计算设备、高端HMI（人机接口）设备、车载信息娱乐系统、4K智能电视盒、智能安防摄像头和物联网网关等。其强大的处理能力和丰富的接口使其成为多任务处理和高带宽需求的理想选择。

NXP i.MX 8M Plus, Qualcomm Snapdragon 675, Rockchip RK3399Pro