电容值：330pF
　　容差：±10%
　　额定电压：50V DC
　　温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C，电容变化不超过±15%）
　　封装尺寸：0805（2.0mm × 1.2mm）
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　介质材料：陶瓷（X7R类）
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　老化率：≤2.5% / decade at 25°C
　　绝缘电阻：≥1000MΩ 或 RC ≥ 100S（取较小值）
　　耐湿性：符合IEC 60068-2-30标准
　　焊接方式：回流焊（符合J-STD-020标准）

NL12KT331所采用的X7R陶瓷介质赋予其优异的温度稳定性，使其在-55°C到+125°C的工作温度区间内，电容值的变化幅度控制在±15%以内，这一特性显著优于Y5V等低稳定性介质材料，因此特别适用于对电容稳定性要求较高的模拟电路、时钟电路及电源管理模块中。此外，X7R材料还具备较低的电压系数，意味着即使在接近额定电压的工作条件下，其电容值也不会出现明显下降，从而保证了电路参数的一致性。
　　该器件的结构设计优化了机械强度与热匹配性能，有效降低了因PCB热胀冷缩引起的开裂风险，尤其在无铅回流焊接工艺下表现出良好的可靠性。多层叠片结构不仅提升了单位体积内的电容密度，同时也大幅降低了等效串联电感（ESL）和等效串联电阻（ESR），使其在高频去耦应用中表现优异，能够快速响应瞬态电流需求，抑制电源噪声。对于高速数字系统如微处理器、FPGA或ADC/DAC供电网络而言，这类小容量但高频特性优良的MLCC常被用作局部去耦电容，紧邻芯片电源引脚布置以最小化环路电感。
　　NL12KT331具备良好的抗湿性和长期稳定性，符合RoHS环保指令要求，并通过AEC-Q200等可靠性认证（视具体制造商而定），可用于汽车电子、工业控制、通信设备等领域。其±10%的容差属于常规精度等级，满足大多数通用电路的设计需求。同时，标准化的0805封装便于自动化贴片生产，兼容主流SMT生产线，有利于提高制造效率并降低整体成本。

NL12KT331广泛应用于多种电子系统中，主要用于电源去耦、高频滤波、信号耦合与旁路等典型场景。在数字电路中，它常被放置于集成电路（如MCU、DSP、ASIC）的电源引脚附近，作为去耦电容来吸收高频噪声和瞬态电压波动，确保供电稳定，防止因电源反弹或串扰导致的误操作。此类应用常见于嵌入式系统、工控主板及通信模块中。
　　在模拟电路方面，该电容可用于运算放大器的反馈网络、RC滤波器或ADC输入前端，因其X7R介质带来的良好频率响应和温度稳定性，有助于维持信号链的线性度与精度。此外，在射频（RF）电路中，尽管其自身并非专为超高频设计，但仍可作为偏置电路中的隔直电容或阻抗匹配网络的一部分，在数百MHz以下频段内可靠工作。
　　该器件也适用于DC-DC转换器输出端的滤波组合中，与其他大容量电容配合使用，进一步平滑输出电压纹波。在消费类电子产品如智能手机、平板电脑、智能家居控制器中，NL12KT331凭借其小型化、高可靠性和低成本优势，成为PCB上最常见的被动元件之一。此外，在汽车电子领域，包括车身控制模块（BCM）、车载信息娱乐系统（IVI）和传感器接口电路中，该型号若通过车规认证，也可用于满足严苛环境下的长期运行需求。

GRM21BR71H331KA01L
　　CL21A331KAQNNNE
　　C2012X7R1H331K