NL0805B154K500CPBN 是一种基于陶瓷材料的多层片式电容器(MLCC),属于表面贴装器件(SMD)。该型号广泛应用于各种电子设备中,用于滤波、耦合、去耦和信号处理等场景。它采用 X7R 温度特性材料,具有良好的温度稳定性和高可靠性。
容值:0.1μF
额定电压:50V
公差:±10%
温度特性:X7R
封装:0805
直流偏置特性:具体数据需参考厂商数据手册
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
NL0805B154K500CPBN 的主要特性包括高可靠性和稳定的电气性能,在宽温度范围内表现出较低的电容量变化。其 X7R 材料使其能够在 -55℃ 至 +125℃ 的温度范围内保持 ±15% 的电容量变化,非常适合需要温度补偿的应用。
此外,该电容器采用了 0805 封装,适合自动贴装工艺,具备较小的体积和较轻的重量,便于在紧凑型设计中使用。同时,由于其陶瓷介质的特性,NL0805B154K500CPBN 具有低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL),从而能够提供更高效的高频性能。
NL0805B154K500CPBN 常见于消费类电子产品、工业控制设备、通信模块和其他需要稳定电容特性的领域。具体应用包括:
1. 滤波电路:用于电源输出端以减少纹波电压。
2. 耦合和去耦:为 IC 提供电源去耦,防止高频噪声干扰。
3. 信号调节:在模拟和数字信号路径中进行阻抗匹配和信号平滑。
4. 高频电路:适用于射频(RF)模块中的谐振和匹配网络。
由于其良好的温度特性和可靠性,这款电容器还可能被用于汽车电子和医疗设备等领域。
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