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NANOSMDCH010F-02 发布时间 时间:2025/12/26 22:27:19 查看 阅读:11

NANOSMDCH010F-02是一款由Littelfuse公司生产的纳米级表面贴装(SMD)半导体保护器件,专为高速数据线路和精密电子设备中的静电放电(ESD)保护而设计。该器件属于瞬态电压抑制二极管阵列(TVS Array)类别,采用先进的半导体工艺制造,具备极低的电容特性,适用于对信号完整性要求极高的应用场景。其封装形式为微型SMD封装,尺寸紧凑,适合高密度PCB布局,广泛应用于便携式消费类电子产品、通信设备以及工业控制领域。
  NANOSMDCH010F-02主要针对多通道高速接口提供双向ESD保护,能够有效吸收并泄放高达±30kV的空气放电和接触放电瞬态能量,确保敏感IC在恶劣电磁环境下的稳定运行。该器件符合IEC 61000-4-2 Level 4标准,在系统级EMC测试中表现出色。此外,它还满足RoHS环保要求,并具有无卤素、绿色材料等特点,符合现代电子产品环保设计趋势。

参数

器件型号:NANOSMDCH010F-02
  制造商:Littelfuse
  封装类型:SMD,NanoPort?
  通道数:2
  工作电压(VRWM):5.0V
  击穿电压(VBR):6.5V @ 1mA
  最大钳位电压(VC):12V @ 1A
  峰值脉冲电流(IPP):1.5A
  典型电容值(Cj):0.4pF @ 0V
  ESD耐受能力:±30kV(IEC 61000-4-2)
  反向漏电流(IR):≤1μA @ VRWM
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  存储温度范围:-65°C 至 +150°C

特性

NANOSMDCH010F-02具备卓越的电气性能和物理特性,使其成为高速数据线路上理想的ESD保护解决方案。其最显著的特点之一是超低结电容,典型值仅为0.4pF,这一特性极大减少了对高频信号传输路径的影响,避免了信号失真、反射或衰减,因此非常适合用于USB 2.0、HDMI、DisplayPort、MIPI、SD卡接口等高速差分或单端信号线路的保护。
  该器件采用双向TVS结构设计,能够在正负瞬态电压事件中均提供对称保护,无需考虑极性接法,简化了电路设计与PCB布局。其快速响应时间小于1纳秒,可在ESD事件发生的瞬间迅速导通,将瞬态高压引导至地,从而有效防止下游集成电路因过压而损坏。
  热稳定性方面,NANOSMDCH010F-02采用高导热材料和优化的芯片结构,能够在多次重复性ESD冲击下保持性能稳定,不会因热累积而导致性能退化或失效。同时,其低动态电阻确保在钳位过程中维持较低的残余电压,进一步提升了被保护电路的安全裕度。
  机械结构上,该器件采用NanoPort?微型封装技术,体积小巧(通常小于1mm2),节省宝贵的PCB空间,特别适用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等追求轻薄化的终端产品。焊接可靠性高,兼容回流焊工艺,适合自动化大规模生产。

应用

NANOSMDCH010F-02广泛应用于各类需要高水平静电防护的电子系统中。典型应用包括移动通信设备中的天线开关模块、射频前端电路、SIM卡接口、耳机插孔和充电端口等易受人体接触ESD影响的节点。在消费类电子产品中,常用于保护高清视频接口如HDMI和DisplayPort的差分对,防止用户插拔过程中引入的静电损伤主控芯片或显示驱动器。
  此外,该器件也适用于工业传感器、医疗监测设备、便携式仪器等人机交互频繁的应用场景,保障长期运行的可靠性和安全性。在汽车电子领域,可用于车载信息娱乐系统的外部接口保护,尤其是USB和SD卡槽等暴露在外的部分,提升整车EMC抗扰度等级。由于其符合AEC-Q101车规认证的部分条件,部分衍生型号可用于非动力总成类电子模块。
  在物联网(IoT)设备中,由于设备常处于复杂电磁环境中且外壳较小,容易积累静电,NANOSMDCH010F-02可为无线模块(Wi-Fi、Bluetooth、Zigbee)的I/O引脚提供有效防护,延长设备寿命并降低返修率。其低电容和高可靠性特点也使其适用于高速ADC/DAC前端、FPGA I/O保护以及服务器背板连接器等精密模拟和数字混合信号系统。

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NANOSMDCH010F-02参数

  • 制造商TE Connectivity
  • 产品种类PTC 可重置保险丝
  • 封装Reel
  • 工厂包装数量4000
  • 零件号别名RF1514-000