时间：2025/9/22 11:55:16
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N010-0554-T043 是一款由 Samtec 公司生产的高速板对板连接器，属于其 ExaMAX? 背板连接器系列。该连接器专为高性能计算、通信设备和数据中心等需要高密度、高速信号传输的应用而设计。ExaMAX 系列以其卓越的电气性能和机械稳定性著称，能够在差分速率高达 28 Gbps 及以上的环境中稳定运行，支持下一代高速串行协议如 PCIe Gen5、100GbE、InfiniBand EDR/HDR 等。
这款连接器采用直角（right-angle）安装方式，通常用于夹层卡或子板与主板之间的互连。它具有坚固的屏蔽结构，能够有效抑制电磁干扰（EMI），确保信号完整性。N010-0554-T043 的命名遵循 Samtec 的标准编码规则，其中‘N’表示插座类型，‘010’代表接触点数量，‘0554’可能对应特定的产品族或间距配置，‘T043’则指示尾部引脚长度或其他定制化特征。
该器件符合 RoHS 指令要求，适用于无铅回流焊工艺，并能在工业级温度范围内可靠工作。由于其高带宽能力和紧凑布局，N010-0554-T043 被广泛应用于高端服务器、存储系统、网络交换机以及测试测量仪器中。此外，Samtec 提供完整的配套产品线，包括配对插头、压接端子、安装支架和仿真模型，便于客户进行系统集成和信号完整性分析。
制造商：Samtec
系列：ExaMAX?
连接器类型：插座（Socket）
安装类型：表面贴装（SMT），直角
触点数：10（每排）
排数：多排（具体根据数据手册定义）
间距：0.80 mm
高速性能：支持高达 28 Gbps 差分速率
阻抗匹配：100 Ω 差分阻抗
材料：LCP（液晶聚合物）绝缘体
镀层：金镀层触点
屏蔽：集成金属屏蔽壳
工作温度范围：-65°C ~ +125°C
焊接方式：适用于回流焊工艺
耐电压：取决于相邻信号对间绝缘设计
电流额定值：每触点约 1.5A（依实际布线散热条件而定）
ExaMAX? 连接器系列在高速信号传输领域表现出色，其核心优势在于出色的信号完整性和低插入损耗。N010-0554-T043 采用了优化的差分信号对布局和精密成型的 LCP 绝缘材料，最大限度地减少了串扰和反射，即使在高频下也能维持稳定的电气性能。其独特的触点几何结构经过仿真和实测验证，可在长达数十厘米的背板走线中实现接近理想的传输特性，插入损耗低于 -1 dB @ 14 GHz，回波损耗优于 -15 dB，满足严格的眼图开口要求。
该连接器具备优异的机械稳定性和耐用性，触点采用弹性良好的磷青铜材料并进行金镀处理，确保长期插拔后的接触可靠性。屏蔽外壳不仅提供 EMI 防护，还增强了整体结构刚度，防止因 PCB 弯曲或振动导致的连接失效。此外，其表面贴装设计兼容自动化装配流程，适合大规模生产应用。
N010-0554-T043 支持高密度堆叠配置，允许在有限空间内部署多个连接器以扩展通道数量，同时保持良好的热管理能力。Samtec 还提供完整的 S 参数模型、IBIS 模型和 3D STEP 文件，方便工程师在设计阶段进行仿真分析，降低开发风险。整体而言，该器件是构建高性能互联系统的理想选择之一。
N010-0554-T043 主要应用于需要高速、高可靠性板间互连的复杂电子系统。典型使用场景包括高端服务器中的 CPU 或 GPU 夹层卡与主板之间的连接，尤其适用于支持 PCIe Gen4/Gen5 协议的加速卡、NVMe 存储模块和 FPGA 开发平台。在电信基础设施中，该连接器可用于 5G 基站的基带处理单元与射频单元之间的高速数据链路，保障低延迟和高吞吐量的数据交换。
此外，在数据中心交换机和路由器设备中，N010-0554-T043 能够胜任背板与线卡之间的高速互联任务，支持 100GbE 和 400GbE 网络标准，提升整机交换容量和能效比。测试与测量设备制造商也常选用此类连接器，用于构建可重构的模块化仪器架构，例如自动测试设备（ATE）中的探针卡与主控板接口。
由于其工业级工作温度范围和高抗干扰能力，该器件同样适用于航空航天、军事通信和工业自动化等严苛环境下的嵌入式系统。配合 Samtec 的高速电缆组件或配套插头，还可实现灵活的系统扩展方案，满足未来带宽升级需求。
