制造商：Molex
　　产品系列：Impel
　　类型：背板连接器
　　针脚数：100（双排，每排50）
　　间距：0.8 mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　接触电镀层：金镀层（特定厚度根据版本而定）
　　工作温度范围：-55°C 至 +105°C
　　耐电压：750 VAC 最小值
　　绝缘电阻：≥ 1000 MΩ
　　额定电流：每个触点最高 1.5 A
　　信号速率支持：高达 25 Gbps 及以上（取决于布线和系统设计）
　　阻抗：100 Ω 差分标称值
　　材料：高温热塑性塑料（如 LCP），具有优异的尺寸稳定性和耐热性

55011023400 背板连接器具备卓越的电气性能与机械稳定性，是高端通信系统中不可或缺的关键组件。其核心优势之一在于支持超高速差分信号传输，能够在高达 25 Gbps 甚至更高的数据速率下维持低插入损耗和回波损耗，这得益于其精密设计的信号端子布局以及严格的差分对阻抗控制。连接器内部采用屏蔽式差分对结构，有效抑制了相邻通道之间的电磁干扰和串扰，提升了整体系统的信号完整性。同时，该器件使用低损耗介质材料和优化的接触形状，进一步降低了高频下的趋肤效应影响。
　　从机械设计角度来看，55011023400 提供了精确的导向机构和可靠的锁定机制，确保在多次插拔操作后仍能保持稳定的接触压力和对准精度。其表面贴装（SMT）安装方式便于自动化组装，并与标准 PCB 回流焊工艺兼容，提高了制造效率和可靠性。连接器外壳采用高强度液态结晶聚合物（LCP），不仅具备优异的耐高温性能，还能在复杂环境条件下保持结构完整性。
　　此外，该型号符合 RoHS 指令要求，支持绿色环保生产流程。Molex 在设计时充分考虑了未来可扩展性，使得 55011023400 可广泛适配多种背板架构，包括 AdvancedTCA、MicroTCA 和其他定制化高密度系统平台。综合来看，这款连接器在高速、高密度、高可靠性的应用场景中表现突出，是现代数据中心和电信设备的理想选择。

55011023400 主要应用于需要高带宽、低延迟和高可靠性的电子系统中。典型使用场景包括电信基站、核心路由器、高端网络交换机、服务器背板互连、存储区域网络（SAN）设备以及高性能计算集群中的板卡互联。由于其支持高达 25 Gbps 的差分信号传输速率，该连接器特别适用于实现 SerDes（串行器/解串器）接口的高速通信协议，如 PCIe Gen4/Gen5、Ethernet 100GbE 及更高速度标准（例如 400GbE 系统中的子模块连接）。
　　在 AdvancedTCA 和 MicroTCA 架构中，55011023400 常被用作 Shelf-to-Card 或 Backplane-to-Module 的关键接口，承担控制信号、数据总线和时钟信号的传输任务。其高密度引脚排列允许在有限空间内实现更多通道的集成，从而满足紧凑型设备的设计需求。此外，在军用通信、航空航天和工业自动化等对环境适应性和长期稳定性有严格要求的领域，该连接器也得到了广泛应用。
　　随着 5G 网络部署和边缘计算的发展，对于更高数据吞吐量的需求持续增长，55011023400 凭借其出色的信号完整性和热稳定性，成为构建下一代通信基础设施的重要元件之一。无论是用于数据中心内部的机架间连接，还是在分布式无线接入网（D-RAN）中实现远端单元与基带处理单元的对接，该连接器都能提供稳定且高效的物理层支持。