时间：2025/8/20 4:12:50
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EM6353BX2SP3B-2.6 是一款由 Elite Microelectronics（有时也称为 EML 或 Elite Memic）制造的 DDR SDRAM（双倍数据速率同步动态随机存取存储器）芯片。该型号属于 DDR SDRAM 第一代（DDR1）产品，其工作电压为 2.6V，适用于早期的计算机主板、服务器以及嵌入式系统。EM6353BX2SP3B-2.6 的封装形式为 TSOP（薄型小外形封装），适用于标准内存模块设计。该芯片通常用于构建 SODIMM 或 DIMM 内存条，以满足不同设备对内存容量和性能的需求。
容量：64M x 16 Bit
电压：2.6V
封装：TSOP-II
时钟频率：166MHz
数据速率：333Mbps（DDR333）
组织结构：64M x 16
工作温度：工业级（通常为 -40°C 至 +85°C）
接口类型：SSTL_2（Stub Series Terminated Logic）
刷新周期：64ms
EM6353BX2SP3B-2.6 具有典型的 DDR SDRAM 特性，包括双倍数据速率传输、低功耗设计以及适用于多任务处理的突发访问模式。其 333 Mbps 数据速率使其适用于 DDR333 标准时钟频率的应用环境。该芯片支持自动刷新和自刷新功能，以确保数据的完整性和可靠性。此外，该芯片采用了 SSTL_2 接口标准，提供良好的信号完整性和抗干扰能力。
在封装方面，TSOP-II 封装有助于提高散热性能和机械稳定性，适合在高密度 PCB 设计中使用。该芯片的 64M x 16 位组织结构使其能够提供 128MB 的总容量（每个芯片存储 16 位数据），适用于构建 128MB 或更高容量的内存模块。
EM6353BX2SP3B-2.6 的工业级温度范围使其适用于各种工业和嵌入式应用，包括网络设备、工业控制系统、医疗设备和车载系统。
EM6353BX2SP3B-2.6 常用于早期的台式机、笔记本电脑、服务器和嵌入式系统的内存模块中，特别是那些支持 DDR333 标准的设备。它可用于构建 128MB、256MB 或 512MB 的 SODIMM 或 DIMM 模块，适用于老旧平台或工业控制系统中的内存扩展。此外，该芯片也被用于一些工业自动化设备、通信基础设施设备和嵌入式系统中，以提供稳定可靠的内存支持。
在服务器和网络设备中，EM6353BX2SP3B-2.6 可用于 ECC 内存模块，确保数据的完整性和系统稳定性。在嵌入式系统中，该芯片适用于需要低功耗、高性能内存的设备，如智能电表、工控机、医疗成像设备等。
EM6353BSB-2.6、HY5DU561622B-3C、K4H561638E-BCCC、MT48LC16M16A2B4-3C
