EM6353BX2SP3B-2.6 是一款由 Elite Microelectronics(有时也称为 EML 或 Elite Memic)制造的 DDR SDRAM(双倍数据速率同步动态随机存取存储器)芯片。该型号属于 DDR SDRAM 第一代(DDR1)产品,其工作电压为 2.6V,适用于早期的计算机主板、服务器以及嵌入式系统。EM6353BX2SP3B-2.6 的封装形式为 TSOP(薄型小外形封装),适用于标准内存模块设计。该芯片通常用于构建 SODIMM 或 DIMM 内存条,以满足不同设备对内存容量和性能的需求。
容量:64M x 16 Bit
电压:2.6V
封装:TSOP-II
时钟频率:166MHz
数据速率:333Mbps(DDR333)
组织结构:64M x 16
工作温度:工业级(通常为 -40°C 至 +85°C)
接口类型:SSTL_2(Stub Series Terminated Logic)
刷新周期:64ms
EM6353BX2SP3B-2.6 具有典型的 DDR SDRAM 特性,包括双倍数据速率传输、低功耗设计以及适用于多任务处理的突发访问模式。其 333 Mbps 数据速率使其适用于 DDR333 标准时钟频率的应用环境。该芯片支持自动刷新和自刷新功能,以确保数据的完整性和可靠性。此外,该芯片采用了 SSTL_2 接口标准,提供良好的信号完整性和抗干扰能力。
在封装方面,TSOP-II 封装有助于提高散热性能和机械稳定性,适合在高密度 PCB 设计中使用。该芯片的 64M x 16 位组织结构使其能够提供 128MB 的总容量(每个芯片存储 16 位数据),适用于构建 128MB 或更高容量的内存模块。
EM6353BX2SP3B-2.6 的工业级温度范围使其适用于各种工业和嵌入式应用,包括网络设备、工业控制系统、医疗设备和车载系统。
EM6353BX2SP3B-2.6 常用于早期的台式机、笔记本电脑、服务器和嵌入式系统的内存模块中,特别是那些支持 DDR333 标准的设备。它可用于构建 128MB、256MB 或 512MB 的 SODIMM 或 DIMM 模块,适用于老旧平台或工业控制系统中的内存扩展。此外,该芯片也被用于一些工业自动化设备、通信基础设施设备和嵌入式系统中,以提供稳定可靠的内存支持。
在服务器和网络设备中,EM6353BX2SP3B-2.6 可用于 ECC 内存模块,确保数据的完整性和系统稳定性。在嵌入式系统中,该芯片适用于需要低功耗、高性能内存的设备,如智能电表、工控机、医疗成像设备等。
EM6353BSB-2.6、HY5DU561622B-3C、K4H561638E-BCCC、MT48LC16M16A2B4-3C