时间:2025/12/28 10:51:51
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MZAH1005F352-R27TF是一款由MURATA(村田)制造的高性能多层陶瓷电感器(Multilayer Chip Inductor),属于其MZ系列。该器件专为高频应用设计,广泛应用于移动通信设备、无线模块以及其他需要小型化和高Q值特性的射频电路中。这款电感器采用先进的陶瓷材料与内部电极结构,确保在高频下具有优异的稳定性和低损耗特性。其尺寸仅为1.0mm x 0.5mm,厚度约0.55mm,符合超小型片式元器件的发展趋势,适用于高密度贴装的便携式电子产品。由于采用了低温共烧陶瓷(LTCC)工艺,MZAH1005F352-R27TF具备良好的温度稳定性和机械强度,在复杂的PCB布局环境中仍能保持一致的电气性能。此外,该产品符合RoHS环保标准,支持无铅焊接工艺,适合现代绿色电子制造流程。
产品类型:多层陶瓷电感器
尺寸(长x宽):1.0mm x 0.5mm
高度:0.55mm Max
标称电感值:27nH ±0.2nH
自谐振频率(SRF):35.2GHz Min
直流电阻(DCR):1.4Ω Max
额定电流:100mA(Max)
工作温度范围:-40°C 至 +125°C
封装形式:编带包装,适合自动贴片生产
MZAH1005F352-R27TF的最大优势在于其极高的自谐振频率(SRF)和精确的电感控制能力,使其能够在毫米波频段(如30GHz以上)稳定工作,特别适用于5G通信、Wi-Fi 6E及未来的6G技术研发场景。其内部采用多层交叉指状电极结构,有效降低了寄生电容,从而提升了SRF,使器件在高频下的阻抗表现更加接近理想电感特性。同时,该电感器具有较高的品质因数(Q值),在35GHz频段附近可达到较高水平,有助于减少信号传输过程中的能量损耗,提升射频前端电路的整体效率。
该器件的电感值公差极小(±0.2nH),保证了在精密匹配网络中的稳定性与一致性,适用于对相位和阻抗匹配要求极高的场合,例如天线调谐、滤波器构建以及功率放大器输出匹配等。此外,其低温共烧陶瓷(LTCC)基板不仅提供了出色的高频性能,还具备优良的热导率和热膨胀匹配性,能够承受回流焊过程中剧烈的温度变化而不产生裂纹或性能漂移。
MZAH1005F352-R27TF还表现出优异的抗电磁干扰(EMI)能力和长期可靠性,在高温高湿环境下仍能维持稳定的电感特性。其表面经过特殊处理,增强了与焊膏之间的润湿性,提高了SMT贴装良率。整体设计兼顾了高频性能、微型化和制造兼容性,是高端射频模块中不可或缺的关键元件之一。
主要用于高频及毫米波射频电路中,典型应用场景包括5G智能手机的射频前端模块(RF FEM)、毫米波雷达传感器、Wi-Fi 6E/7无线接入点、毫米波通信基站、卫星通信终端以及高速数据传输模块。此外,也可用于高性能滤波器、阻抗匹配网络、LC振荡器和谐振电路的设计中,尤其适用于空间受限但性能要求严苛的便携式无线设备。
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