MX6AWT-A1-0000-000CE5 是 Xilinx 公司(现为 AMD)推出的一款嵌入式系统级芯片(SoC),属于 Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC 系列。该芯片集成了多核 ARM Cortex-A53 和 Cortex-R5 处理器、可编程逻辑(PL)以及丰富的接口功能,适用于高性能计算、工业控制、汽车电子、通信设备和视频处理等应用场景。
制造商:Xilinx (AMD)
系列:Zynq UltraScale+ MPSoC
核心处理器:ARM Cortex-A53 (64位,最多4核) + ARM Cortex-R5 (实时处理)
可编程逻辑:FPGA 架构(基于 UltraScale)
封装类型:FCBGA
引脚数:1156
内存支持:支持 LPDDR4、DDR4、DDR3
接口:PCIe Gen3、USB 3.0、CAN、UART、SPI、I2C、Ethernet、SD/SDIO、SATA、DisplayPort、HDMI、MIPI 等
功耗:根据配置不同有所变化
工作温度范围:工业级(通常 -40°C 至 +100°C)
安全特性:支持加密、安全启动、TrustZone、防火墙等
高度集成:MX6AWT-A1-0000-000CE5 将高性能处理系统(PS)与灵活的可编程逻辑(PL)结合在一起,实现软硬件协同设计,提升系统性能与灵活性。
ARM 多核架构:搭载 ARM Cortex-A53 多核应用处理器,适用于运行复杂操作系统如 Linux、Android、FreeRTOS 等,同时 Cortex-R5 提供实时控制能力。
丰富的接口支持:芯片集成了多种高速与通用接口,满足工业自动化、通信、图像处理等领域的多样化需求。
强大的图形处理能力:支持 DisplayPort、HDMI、MIPI 等显示接口,适合多媒体与人机交互系统。
安全性与可靠性:具备硬件级安全机制,包括安全启动、加密加速、TrustZone 技术等,适用于对安全性要求较高的应用场景。
低功耗优化:基于 UltraScale 架构的低功耗设计,适用于移动设备、便携式设备和功耗敏感型系统。
该芯片广泛应用于以下领域:
工业自动化:用于高性能工业控制器、运动控制、机器视觉系统等。
通信设备:适用于 5G 基站、无线接入设备、网络交换设备等高速通信系统。
车载电子:如车载信息娱乐系统(IVI)、高级驾驶辅助系统(ADAS)等。
图像与视频处理:支持高清视频编解码、多路摄像头处理、视频分析等应用。
嵌入式边缘计算:用于边缘AI推理、工业物联网(IIoT)、智能安防等边缘计算系统。
测试与测量设备:用于高性能仪器仪表、信号分析设备等。
XQZU2EG-SBVA484-1I-Q, XCZU9EG-FFVB1156-2I-E, XQZU3EG-SFVC784-1I-Q