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MVE25VC33RMF55TP 发布时间 时间:2025/9/10 3:42:48 查看 阅读:10

MVE25VC33RMF55TP 是一款由Renesas Electronics设计的高性能、低功耗的电源管理IC(PMIC),专为满足现代嵌入式系统和便携式电子设备的复杂电源需求而设计。该器件集成了多个DC-DC转换器、LDO稳压器以及电源监控功能,能够为多核处理器、FPGA、DSP和其他高性能计算芯片提供完整的电源解决方案。MVE25VC33RMF55TP采用紧凑的封装形式,适用于空间受限的应用场景,同时具备良好的热管理和过载保护功能,确保系统的稳定性和可靠性。

参数

输出电压:3.3V(主输出)
  输入电压范围:2.7V ~ 5.5V
  最大输出电流:25A(主输出)
  DC-DC转换器数量:4路
  LDO稳压器数量:2路
  工作温度范围:-40°C ~ +85°C
  封装类型:TQFN
  引脚数:55
  电源监控功能:支持
  过流保护:支持
  过温保护:支持
  输出电压调节方式:数字控制(I2C/SPI)

特性

MVE25VC33RMF55TP 具备多项先进的电源管理功能,适用于对能效和稳定性要求极高的应用场景。
  首先,该芯片内置4个高效DC-DC降压转换器,可为处理器核心、内存、I/O接口等关键模块提供独立的电源轨。每个转换器均可通过I2C或SPI接口进行配置,支持动态电压调节,满足不同工作模式下的功耗需求。此外,集成的2路低噪声LDO稳压器可用于为敏感的模拟电路或PLL提供干净的电源,从而提升系统的整体性能。
  其次,MVE25VC33RMF55TP采用了先进的轻载高效技术,在低负载条件下仍能保持高转换效率,有助于延长电池供电设备的续航时间。其输入电压范围宽泛(2.7V至5.5V),兼容多种电源适配器和电池供电方案,提升了设计的灵活性。
  在保护机制方面,MVE25VC33RMF55TP集成了过流保护(OCP)、过压保护(OVP)、欠压锁定(UVLO)和过温保护(OTP),确保系统在异常情况下仍能安全运行。同时,该芯片还支持电源状态监控和故障诊断功能,便于系统集成与调试。
  最后,MVE25VC33RMF55TP采用55引脚TQFN封装,具备良好的热管理性能,适用于高密度PCB布局。其紧凑的尺寸和多功能集成设计使其成为工业控制、智能穿戴设备、医疗仪器和通信模块等应用的理想选择。

应用

MVE25VC33RMF55TP 主要应用于需要高效电源管理的小型化电子系统中。例如,该芯片广泛用于基于多核ARM处理器或FPGA的嵌入式系统中,作为核心电源管理单元,提供多路独立电源以满足不同模块的供电需求。在智能穿戴设备中,如智能手表或健康监测手环,MVE25VC33RMF55TP可以为应用处理器、传感器和无线模块提供稳定高效的电源支持。此外,在工业自动化设备中,如PLC控制器或人机界面(HMI),该芯片可用于为高性能处理器和外围接口提供可靠的电源解决方案。通信设备如路由器、基站模块和5G终端设备也可利用其多通道电源管理功能实现复杂系统的供电管理。医疗设备方面,MVE25VC33RMF55TP适用于便携式诊断仪器、监护仪等对电源噪声和稳定性有较高要求的场合。

替代型号

MVE25VC33RMF50TP, MVE25VC33RMF60TP

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MVE25VC33RMF55TP参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列MVE
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态停产
  • 电容33 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定25 V
  • ESR(等效串联电阻)8.036 欧姆 @ 120Hz
  • 不同温度时使用寿命105°C 时为 1000 小时
  • 工作温度-40°C ~ 105°C
  • 极化极化
  • 等级-
  • 应用通用
  • 不同低频时纹波电流50 mA @ 120 Hz
  • 不同高频时纹波电流-
  • 阻抗-
  • 引线间距-
  • 大小 / 尺寸0.248" 直径(6.30mm)
  • 高度 - 安装(最大值)0.205"(5.20mm)
  • 表面贴装焊盘尺寸0.260" 长 x 0.260" 宽(6.60mm x 6.60mm)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳径向,Can - SMD