您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > MT46V32M16TG-75:C

MT46V32M16TG-75:C 发布时间 时间:2025/10/22 10:29:05 查看 阅读:11

MT46V32M16TG-75:C是Micron Technology(美光科技)生产的一款同步动态随机存取存储器(SDRAM)芯片。该器件属于高性能、低功耗的CMOS SDRAM产品系列,广泛应用于需要中等容量和高速数据存取的嵌入式系统和消费类电子产品中。这款芯片采用32M x 16位的组织结构,总存储容量为512Mb(64MB),以双列直插式内存模块或直接封装在PCB上的形式使用。其工作电压为3.3V ± 0.3V,符合标准的LVTTL接口电平要求,能够与多种控制器和处理器兼容。MT46V32M16TG-75:C中的'75'表示其最大访问时间延迟为7.5纳秒,对应时钟频率约为133MHz,支持突发模式读写操作,提升了整体数据吞吐能力。该芯片采用小型化的FBGA封装(Fine-Pitch Ball Grid Array),适用于空间受限的应用场景,并具备良好的散热性能和电气稳定性。作为工业级器件,它能够在较宽的温度范围内稳定运行,适合在复杂环境条件下长期工作。

参数

类型:SDRAM
  密度:512 Mbit
  组织结构:32M x 16
  工作电压:3.3V ± 0.3V
  速度等级:-75(7.5ns / 133MHz)
  封装类型:FBGA
  引脚数:90
  数据宽度:16位
  工作温度范围:0°C 至 +70°C
  刷新周期:8ms 或 64ms(根据模式)
  CAS等待时间(CL):2, 3 可配置
  内部预充电支持:支持
  突发长度:1, 2, 4, 8 可编程
  存储体数量:4 Banks

特性

MT46V32M16TG-75:C具备多项先进特性,确保其在各种应用场景下的高效与可靠运行。首先,该芯片采用四Bank架构设计,每个Bank独立控制,允许在不同Bank之间进行快速切换,从而提高整体访问效率。这种并行处理机制显著减少了等待时间,提升了连续数据流的传输速率。
  其次,该SDRAM支持同步操作,所有输入输出信号均在系统时钟的上升沿采样,保证了严格的时序一致性。这使得控制器可以精确预测数据到达时间,简化了系统设计中的时序管理问题。此外,芯片支持多种突发模式(包括突发长度为1、2、4、8的顺序或交错模式),用户可根据实际应用需求灵活配置,优化数据读写效率。
  再者,MT46V32M16TG-75:C集成了自动刷新和自刷新功能。自动刷新由外部控制器定期触发,维持数据完整性;而自刷新模式则允许芯片在系统低功耗状态下自主执行刷新操作,极大降低了待机功耗,特别适用于便携式设备和电池供电系统。
  该器件还具备可配置的CAS等待时间(CL=2或CL=3),在高频运行时提供更好的稳定性与兼容性。结合7.5ns的访问周期和133MHz的工作频率,可在高性能要求的应用中实现快速响应。
  最后,其FBGA封装不仅减小了物理尺寸,还通过球栅阵列提供了优良的电气连接和散热性能,增强了抗干扰能力和长期可靠性。这些综合特性使MT46V32M16TG-75:C成为工业控制、网络设备、打印机、多媒体终端等领域的理想选择。

应用

MT46V32M16TG-75:C广泛应用于多种需要中等容量高速内存的电子系统中。在工业自动化领域,常用于PLC控制器、HMI人机界面和数据采集设备,为其提供稳定的数据缓存和程序运行空间。
  在网络通信设备中,如路由器、交换机和IP摄像头,该芯片用于帧缓冲、包处理和临时数据存储,保障数据流的连续性和低延迟传输。
  消费类电子产品方面,它被集成于数码相框、多媒体播放器、家用打印机和POS终端中,支持图形渲染、图像解码和打印队列管理等功能。
  此外,在嵌入式处理器平台(如基于ARM或PowerPC架构的主板)上,MT46V32M16TG-75:C常作为主内存使用,配合MPU实现操作系统加载和多任务调度。
  由于其工业级温度规格和高可靠性,也适用于医疗仪器、测试测量设备以及车载信息娱乐系统等对稳定性要求较高的场合。

替代型号

MT46V32M16P-75:B

MT46V32M16TG-75:C推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

MT46V32M16TG-75:C参数

  • 标准包装1,000
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭存储器
  • 系列-
  • 格式 - 存储器RAM
  • 存储器类型DDR SDRAM
  • 存储容量512M(32Mx16)
  • 速度7.5ns
  • 接口并联
  • 电源电压2.3 V ~ 2.7 V
  • 工作温度0°C ~ 70°C
  • 封装/外壳66-TSSOP(0.400",10.16mm 宽)
  • 供应商设备封装66-TSOP
  • 包装托盘