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GA0603A271FBBAT31G 发布时间 时间:2025/5/20 9:17:44 查看 阅读:4

GA0603A271FBBAT31G是一款高性能的存储芯片,通常用于需要大容量数据存储的应用场景。该芯片采用先进的工艺制程,具备高可靠性、低功耗和快速读写的特点。其广泛应用于工业控制、通信设备、消费电子以及嵌入式系统等领域。

参数

类型:NOR Flash
  容量:2Gb
  电压范围:2.7V 至 3.6V
  工作温度:-40°C 至 +85°C
  封装形式:BGA
  接口类型:SPI
  读取速度:最高可达 104 MHz
  擦除时间:典型值 20ms
  写入时间:典型值 3ms
  使用寿命:100,000 次擦写周期

特性

GA0603A271FBBAT31G 具备多种显著特性。首先,它采用了 NOR Flash 技术,支持随机访问和快速启动功能,非常适合用于引导代码存储。其次,其 SPI 接口设计简化了与主控制器的连接,并支持高速数据传输。此外,该芯片在低功耗模式下表现出色,能够在待机状态下大幅降低能耗,延长电池续航时间。
  另外,该芯片具有强大的数据保护机制,包括内置 ECC(错误校正码)引擎,可以有效检测和纠正数据传输中的错误,确保数据完整性。同时,其宽泛的工作温度范围使其能够在极端环境下稳定运行,适应多种复杂应用场景。

应用

GA0603A271FBBAT31G 广泛应用于以下领域:
  1. 工业控制:如 PLC、HMI 和数据记录仪等设备中用作程序存储。
  2. 通信设备:适用于路由器、交换机和基站中的固件存储。
  3. 消费电子:例如智能电视、数码相机和可穿戴设备的数据存储。
  4. 嵌入式系统:为微控制器提供外部存储扩展,支持操作系统和应用程序加载。
  5. 物联网 (IoT) 设备:为边缘计算节点提供可靠的数据存储解决方案。

替代型号

W25Q256JVSSIG, MX25L25635FIM, AT25DF321B-SSHN

GA0603A271FBBAT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容270 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.038"(0.97mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-