品牌：Micron Technology
　　产品类型：DDR4 RDIMM
　　模块容量：32GB
　　数据速率：2933 MT/s
　　电压：1.2V（VDD），1.35V（VDDQ），1.5V（VPP）
　　ECC 支持：是
　　寄存器类型：Registered (Buffered)
　　组织结构：18KDF1G72
　　引脚数：288-pin
　　工作温度：0°C 至 +85°C
　　存储温度：-40°C 至 +100°C
　　数据宽度：72-bit（64-bit data + 8-bit ECC）
　　刷新模式：Auto & Self-refresh
　　时序（CL-tRCD-tRP-tRAS）：21-21-21
　　认证标准：JEDEC Standard compliant

MT18KDF1G72PZ-1G4E1 具备多项先进的技术特性，使其成为企业级计算系统的理想选择。
　　首先，该内存模块采用了 DDR4 技术的核心优势，包括更高的带宽效率、更低的功耗和更强的信号完整性。相比前代 DDR3 RDIMMs，其工作电压从 1.5V 降至 1.2V，显著降低了系统整体能耗，尤其适合大规模数据中心对能效比的要求。同时，通过使用更精细的制造工艺和优化的内部架构，实现了单位面积更高的存储密度，支持单条 32GB 的大容量配置，有助于减少插槽数量、提高系统扩展能力。
　　其次，该模块集成了 Register（寄存器）缓冲功能，将地址、命令和时钟信号在进入 DRAM 芯片之前进行重新驱动，有效隔离了内存控制器与多个 DRAM 负载之间的电气干扰，提升了信号质量与系统稳定性。这对于多通道、多插槽的高端服务器主板尤为重要，可支持更大容量内存配置而不牺牲性能或可靠性。
　　再者，ECC（Error Correction Code）功能是此模块的关键特性之一。它能够实时检测并纠正单比特内存错误，防止因软错误导致的数据损坏或系统崩溃，极大增强了系统的容错能力和长期运行的稳健性。在金融交易、云计算、数据库服务等关键任务应用中具有不可替代的价值。
　　此外，MT18KDF1G72PZ-1G4E1 支持多种刷新机制（如自动刷新和自刷新），并在温度变化下具备动态调整刷新率的能力（Temperature Compensated Self-Refresh, TCSR），进一步保障数据保持能力和能效表现。模块还遵循严格的 JEDEC 标准设计，确保与其他硬件组件的良好互操作性和广泛兼容性。

MT18KDF1G72PZ-1G4E1 主要应用于对性能、可靠性和数据完整性要求极高的企业级计算环境中。
　　它广泛用于现代服务器平台，特别是搭载 Intel Xeon Scalable 系列处理器（如 Cascade Lake、Ice Lake-SP）或 AMD EPYC 第二代及以后架构的机架式服务器、塔式服务器和刀片服务器。这些平台通常需要支持大容量内存和 ECC 校验功能，以满足虚拟化、大数据分析、人工智能训练、高性能计算（HPC）等工作负载的需求。该内存模块能够在多 DIMM per channel 配置下稳定运行，适用于构建内存密集型系统，例如大型关系型数据库（如 Oracle、SQL Server）、内存数据库（如 SAP HANA）、云基础设施节点以及软件定义存储（SDS）系统。
　　此外，该模块也适用于高端工作站，尤其是用于工程仿真、视频渲染、科学建模和金融建模的专业设备。在这些场景中，大量数据需驻留内存进行高速处理，因此高带宽和低延迟的内存子系统至关重要。MT18KDF1G72PZ-1G4E1 提供的 2933 MT/s 数据传输速率可在不牺牲稳定性的前提下最大化吞吐量。
　　由于其工业级的设计标准和宽温工作范围，该内存还可部署于某些恶劣环境下的嵌入式服务器或电信设备中，如核心网交换机、基站控制器等需要长时间无故障运行的应用场合。总之，任何需要高可用性、高容量和强纠错能力的系统都是该内存模块的理想应用场景。

MTA18ASF2G72PZ-2G3A1
　　MTA36ASF4G72PZ-2G3B1
　　MTA18KSF1G72AZ-1G4E3