CGD15HB62LP是一款由英飞凌(Infineon)推出的高性能、高集成度的栅极驱动器芯片,专为驱动功率MOSFET和IGBT器件而设计。该芯片采用先进的磁耦隔离技术,提供高绝缘能力和抗噪性能,适用于工业电源、电机控制、光伏逆变器以及电动汽车充电系统等高压应用场景。CGD15HB62LP具有双通道半桥驱动能力,能够有效控制上下桥臂的开关过程,确保系统运行的稳定性和可靠性。
工作电压范围:15V至30V
输出驱动电流(峰值):±1.5A
输入信号兼容性:3.3V至15V
传播延迟时间:约100ns
上升/下降时间:典型值为15ns(25°C)
隔离耐压:高达5600V RMS
工作温度范围:-40°C至+125°C
封装类型:16引脚SOIC宽体封装
绝缘类型:磁耦隔离技术
CGD15HB62LP采用英飞凌的Coreless磁耦隔离技术,提供出色的共模瞬态抗扰度(CMTI),确保在高噪声环境下依然能保持信号的完整性。其双通道设计支持独立的上下桥臂驱动,具备欠压保护(UVLO)功能,防止在电源电压不足时发生非正常导通,从而提高系统的安全性。此外,该芯片内置互锁机制,防止上下桥臂同时导通造成的直通短路,增强系统可靠性。
CGD15HB62LP的输入接口兼容多种控制器,包括DSP、FPGA和MCU,使其在多种应用中具有良好的适配性。芯片还具备高输出驱动能力,可有效减少外部缓冲器的使用,降低整体系统成本和复杂度。由于其紧凑的封装设计和高集成度,该芯片非常适合用于空间受限的工业控制和电源转换应用。
CGD15HB62LP广泛应用于需要高可靠性和高隔离性能的功率电子系统中。典型应用包括:工业电机驱动器、伺服驱动器、不间断电源(UPS)、太阳能逆变器、电动汽车充电设备、DC-AC逆变器、智能电网设备以及各类高功率开关电源。由于其出色的抗干扰能力和高速响应特性,特别适合在高dv/dt环境下工作的系统中使用。
Si8235BB-D-ISR, ADuM3223BRZ, NCV51560BDWR2G