W29C020C-70B 是由 Winbond 公司生产的一款 256K x 8 位的 CMOS 闪存芯片,属于并行Flash存储器类别。该型号的存储容量为2Mbit,采用标准的TSOP封装形式,适用于需要非易失性存储器的应用场景。W29C020C-70B 提供了高速访问时间(70ns),适用于需要快速读取操作的系统。其工作电压通常为2.7V至3.6V,支持低功耗模式,适用于便携式设备和嵌入式系统。该芯片广泛应用于通信设备、工业控制、消费类电子产品等领域。
容量:2Mbit
组织结构:256K x 8
访问时间:70ns
工作电压:2.7V - 3.6V
封装类型:TSOP
引脚数:32
工作温度范围:工业级(-40°C 至 +85°C)
接口类型:并行接口
读取电流:最大5mA(典型值)
待机电流:最大10μA
编程/擦除电压:内部电荷泵提供
W29C020C-70B 是一款高性能的并行Flash存储器,具有出色的稳定性和可靠性,适用于工业和通信领域。该芯片具备高速访问时间(70ns),能够满足对读取速度有较高要求的系统应用。其低功耗设计不仅支持待机模式,还能在编程和读取操作时保持较低的功耗水平,适合电池供电设备使用。W29C020C-70B 支持扇区擦除和块擦除功能,允许用户对特定区域进行擦除和写入,提升操作灵活性和效率。该芯片具备耐用性强的特性,支持10万次编程/擦除周期,确保长期使用的稳定性。此外,其支持硬件和软件数据保护机制,有效防止误擦写和误编程,提升数据安全性。
该芯片的封装形式为TSOP,符合工业标准,便于PCB布局和焊接。W29C020C-70B 的工作温度范围为-40°C至+85°C,适合在严苛环境下运行。Winbond 提供了完善的开发支持,包括数据手册、应用笔记和技术支持,帮助工程师快速集成到设计中。
W29C020C-70B 广泛应用于各种嵌入式系统和工业控制设备,例如通信模块、智能卡终端、工业自动化设备、医疗仪器、消费类电子产品(如数码相机、MP3播放器)等。该芯片适用于需要存储程序代码、固件、图形数据或配置信息的场景。由于其高速访问时间和低功耗特性,W29C020C-70B 也常用于需要快速启动和低功耗待机的物联网设备。此外,该芯片还可用于汽车电子系统中,如车载导航、仪表盘显示模块等。
W29C020C-90B、W29C020B-70、AM29LV200BB-70WE、SST39SF020A-70-4C-NHE