MT18B223K101CT是一款由Micron Technology生产的DDR3L SDRAM内存芯片。该芯片主要应用于低功耗需求的电子设备中,例如笔记本电脑、平板电脑以及嵌入式系统。DDR3L代表低电压版的DDR3内存,工作电压为1.35V,相较于标准DDR3内存的1.5V,能够显著降低功耗。
这款芯片采用FBGA(Fine Pitch Ball Grid Array)封装形式,具有高密度、高性能和低延迟的特点。其设计符合JEDEC DDR3L规范,确保了与各种主流平台的良好兼容性。
类型:DDR3L SDRAM
容量:2Gb (256M x 8)
组织结构:8-bank architecture
数据宽度:x8
电压:1.35V
速度:1600Mbps
封装:FBGA
I/O标准: SSTL-15
温度范围:0°C 至 85°C
MT18B223K101CT具备出色的性能和可靠性。它支持突发长度为4或8的数据传输模式,并通过On-Die Termination (ODT) 技术优化信号完整性。
此外,该芯片还提供自动刷新和自刷新功能,能够在系统待机时保持数据完整。其低功耗特性非常适合对续航时间要求较高的移动设备。在数据处理方面,它支持差分时钟输入和数据选通机制,从而进一步提升数据吞吐量和准确性。
该芯片的工作频率高达1600MHz,确保能够满足现代计算设备对高速数据传输的需求。同时,它的高密度存储能力使得单颗芯片即可实现较大的内存配置,减少了板级空间占用。
MT18B223K101CT广泛应用于需要大容量和低功耗内存解决方案的场景。具体包括:
1. 笔记本电脑及超极本:
提供快速响应和高效性能,延长电池寿命。
2. 平板电脑和其他移动设备:
在紧凑的空间内实现强大的多媒体处理能力。
3. 嵌入式系统:
如工业自动化、医疗设备和通信基础设施等,这些领域对可靠性和低功耗有严格要求。
4. 汽车电子:
适用于车载信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统(ADAS),确保实时数据处理。
MT18B223K101D, MT18B223K101C