时间：2025/7/3 21:14:42
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VJ0603D330JXPAC是一种表面贴装片式多层陶瓷电容器（MLCC），属于村田制作所生产的高可靠性和高性能电容器系列。该型号采用了X7R介质材料，具有温度特性稳定、容量漂移小的特点，适用于各种消费电子、工业控制和通信设备中的去耦、滤波和信号耦合等场景。
其尺寸为0603英寸（约1.6mm x 0.8mm），符合无铅工艺要求，并具备优异的抗振动和抗冲击性能。
电容值：33pF
额定电压：50V
公差：±5%
介质材料：X7R
封装类型：0603英寸
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
直流偏置特性：低
ESR：低
DF（耗散因数）：≤1.0%（在1kHz下测量）
VJ0603D330JXPAC电容器的主要特点是体积小巧但性能卓越。它使用了X7R类介质材料，这种材料确保了其在较宽温度范围内（-55℃至+125℃）具有稳定的电容值变化率，典型变化率不超过±15%。此外，该电容器还具有较低的ESR（等效串联电阻）和DF值，使其适合高频应用环境下的滤波和旁路功能。
由于其采用的是表面贴装技术（SMD），安装方便且可靠性高，特别适用于自动化生产线。同时，它的无铅设计符合RoHS标准，满足现代电子产品对环保的要求。
该型号电容器广泛应用于多种电子领域，包括但不限于：
1. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等设备中的电源滤波和信号耦合。
2. 工业控制：用于各类控制模块中的去耦电容，以减少电源噪声对系统稳定性的影响。
3. 通信设备：适用于射频电路中的匹配网络以及信号调理部分。
4. 汽车电子：可用于车内信息娱乐系统、传感器接口和其他相关组件中。
C0603X7R1E330J100K, GRM1555C1H330JA01D
