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VJ0603D330JXPAC 发布时间 时间:2025/7/3 21:14:42 查看 阅读:8

VJ0603D330JXPAC是一种表面贴装片式多层陶瓷电容器(MLCC),属于村田制作所生产的高可靠性和高性能电容器系列。该型号采用了X7R介质材料,具有温度特性稳定、容量漂移小的特点,适用于各种消费电子、工业控制和通信设备中的去耦、滤波和信号耦合等场景。
  其尺寸为0603英寸(约1.6mm x 0.8mm),符合无铅工艺要求,并具备优异的抗振动和抗冲击性能。

参数

电容值:33pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  介质材料:X7R
  封装类型:0603英寸
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  直流偏置特性:低
  ESR:低
  DF(耗散因数):≤1.0%(在1kHz下测量)

特性

VJ0603D330JXPAC电容器的主要特点是体积小巧但性能卓越。它使用了X7R类介质材料,这种材料确保了其在较宽温度范围内(-55℃至+125℃)具有稳定的电容值变化率,典型变化率不超过±15%。此外,该电容器还具有较低的ESR(等效串联电阻)和DF值,使其适合高频应用环境下的滤波和旁路功能。
  由于其采用的是表面贴装技术(SMD),安装方便且可靠性高,特别适用于自动化生产线。同时,它的无铅设计符合RoHS标准,满足现代电子产品对环保的要求。

应用

该型号电容器广泛应用于多种电子领域,包括但不限于:
  1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等设备中的电源滤波和信号耦合。
  2. 工业控制:用于各类控制模块中的去耦电容,以减少电源噪声对系统稳定性的影响。
  3. 通信设备:适用于射频电路中的匹配网络以及信号调理部分。
  4. 汽车电子:可用于车内信息娱乐系统、传感器接口和其他相关组件中。

替代型号

C0603X7R1E330J100K, GRM1555C1H330JA01D

VJ0603D330JXPAC参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容33 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定250V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-