VJ0603D330JXPAC是一种表面贴装片式多层陶瓷电容器(MLCC),属于村田制作所生产的高可靠性和高性能电容器系列。该型号采用了X7R介质材料,具有温度特性稳定、容量漂移小的特点,适用于各种消费电子、工业控制和通信设备中的去耦、滤波和信号耦合等场景。
其尺寸为0603英寸(约1.6mm x 0.8mm),符合无铅工艺要求,并具备优异的抗振动和抗冲击性能。
电容值:33pF
额定电压:50V
公差:±5%
介质材料:X7R
封装类型:0603英寸
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
直流偏置特性:低
ESR:低
DF(耗散因数):≤1.0%(在1kHz下测量)
VJ0603D330JXPAC电容器的主要特点是体积小巧但性能卓越。它使用了X7R类介质材料,这种材料确保了其在较宽温度范围内(-55℃至+125℃)具有稳定的电容值变化率,典型变化率不超过±15%。此外,该电容器还具有较低的ESR(等效串联电阻)和DF值,使其适合高频应用环境下的滤波和旁路功能。
由于其采用的是表面贴装技术(SMD),安装方便且可靠性高,特别适用于自动化生产线。同时,它的无铅设计符合RoHS标准,满足现代电子产品对环保的要求。
该型号电容器广泛应用于多种电子领域,包括但不限于:
1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等设备中的电源滤波和信号耦合。
2. 工业控制:用于各类控制模块中的去耦电容,以减少电源噪声对系统稳定性的影响。
3. 通信设备:适用于射频电路中的匹配网络以及信号调理部分。
4. 汽车电子:可用于车内信息娱乐系统、传感器接口和其他相关组件中。
C0603X7R1E330J100K, GRM1555C1H330JA01D