时间：2025/12/28 0:22:01
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MSS1038-823MLB 是一款由信昌电子（Murasaki）生产的多层陶瓷电感器（Multilayer Ceramic Inductor），主要用于高频电路中的噪声抑制和信号滤波。该器件采用先进的多层陶瓷制造工艺，具有高Q值、低直流电阻（DCR）以及优异的频率响应特性，适用于对信号完整性和电源完整性要求较高的便携式电子产品中。MSS1038-823MLB 的尺寸为小型化的 1006 封装（即 1.0mm × 0.6mm），适合高密度贴装的印刷电路板设计。其电感值为 8.2nH，公差通常为 ±0.3nH，在 GHz 频段范围内表现出稳定的阻抗特性，因此广泛应用于射频（RF）前端模块、无线通信设备、蓝牙模块、Wi-Fi 模组以及智能手机等消费类电子产品的射频匹配网络中。
MSS1038-823MLB 属于非磁性材料制成的电感器，因此不会因外部磁场干扰而发生性能漂移，具备良好的温度稳定性和长期可靠性。此外，该元件支持回流焊工艺，符合 RoHS 环保标准，能够在无铅焊接条件下保持良好的可焊性和结构完整性。由于其高频性能优越，常被用作 EMI 抑制元件或在 LC 滤波器中与电容配合使用，实现对特定频段噪声的有效衰减。该型号在数据手册中标注了详细的 S 参数，便于工程师在高速电路仿真中进行建模与优化。
产品类型：多层陶瓷电感器
电感值：8.2nH
电感公差：±0.3nH
封装尺寸：1006（1.0mm × 0.6mm）
最大直流电阻（DCR）：0.35Ω
自谐振频率（SRF）：典型值 ≥6GHz
额定电流：50mA（基于温升30°C）
工作温度范围：-40°C 至 +125°C
存储温度范围：-55°C 至 +155°C
焊接方式：表面贴装（SMT），兼容回流焊工艺
环保标准：符合RoHS指令，无卤素
MSS1038-823MLB 多层陶瓷电感器的核心优势在于其卓越的高频性能表现。该器件采用高精度陶瓷介质与内部电极交错叠层技术，有效降低了寄生电容和导体损耗，从而实现了高达6GHz以上的自谐振频率（SRF），确保在毫米波及超高频应用中仍能保持良好的电感特性。相较于传统的绕线式电感，该型号具有更小的体积和更高的集成度，特别适用于空间受限的移动终端设备。其低直流电阻（DCR）设计减少了功率损耗，提升了整体能效，同时避免了因发热导致的参数漂移问题。
该电感器具备出色的温度稳定性，在-40°C至+125°C的工作温度范围内，电感值变化极小，能够适应严苛的环境条件。由于采用非磁性材料构建，MSS1038-823MLB 不会受到邻近元器件磁场的影响，也不会产生电磁干扰，非常适合用于高密度布线的射频模块中。此外，其结构坚固，经过严格的机械冲击和振动测试，保证了在手持设备频繁移动或跌落情况下的可靠性。
从生产工艺角度看，MSS1038-823MLB 采用全自动化生产流程，确保批次间一致性高，良品率稳定。所有产品均通过高频测试和老化筛选，出厂前完成严格的电气参数检测。其端电极采用镍阻挡层加锡镀层结构，增强了可焊性并防止银离子迁移，延长了使用寿命。S参数模型随数据手册提供，方便在ADS、HFSS等仿真工具中进行高频电路设计验证，提升研发效率。
MSS1038-823MLB 被广泛应用于各类高频电子系统中，尤其是在无线通信领域发挥着关键作用。它常见于智能手机的射频前端模块（FEM），用于天线调谐、阻抗匹配网络以及功率放大器输出端的滤波电路中，帮助提升信号传输效率和接收灵敏度。在蓝牙5.0及以上版本的无线音频设备中，该电感器用于构建LC谐振电路，优化2.4GHz频段的信号质量，降低误码率。
此外，该器件也适用于Wi-Fi 6/6E路由器、物联网（IoT）模块、UWB（超宽带）定位系统以及5G毫米波收发单元等新兴技术产品中，承担高频信号路径中的滤波与去耦功能。在射频识别（RFID）读写器和NFC近场通信模块中，MSS1038-823MLB 可作为匹配网络的一部分，提高能量传输效率和通信距离。由于其微型化设计和优异的电气性能，也被用于可穿戴设备如智能手表、TWS耳机等对空间和功耗极为敏感的应用场景中，保障射频性能的同时不增加整机厚度。
LQM21PN8N2MG0L
DLW21SN8N2SQ2L
LL1006-FH-8N2
