电容值：10μF
　　容差：±20%
　　额定电压：16V
　　介质材料：X5R
　　封装尺寸：1210（3225 公制）
　　温度系数：X5R
　　工作温度范围：-55°C 至 +85°C
　　绝缘电阻：1000MΩ min
　　损耗角正切（tanδ）：最大 3.5%

B39321R733U310 采用 X5R 介质材料，具有良好的温度稳定性，其电容值随温度变化较小（±15%以内），适用于对温度漂移有一定要求但不需要高精度的应用场景。
　　该器件具备较高的额定电压（16V），适合用于电源去耦、中低频滤波和信号耦合等场景。
　　采用 1210（3225 公制）封装，具有良好的焊接性能和机械强度，适用于自动化贴片工艺。
　　该电容器的绝缘电阻高，有助于减少漏电流，提高电路的稳定性与安全性。
　　其损耗角正切（tanδ）较低，意味着在工作频率范围内具有较低的能量损耗，适用于中高频应用。
　　整体设计符合 RoHS 指令，无铅且环保，适用于现代电子制造标准。

B39321R733U310 常用于各类电子设备中，如消费电子产品、工业控制设备、通信模块和汽车电子系统。
　　在电源管理电路中，它被广泛用于输入/输出滤波、去耦和旁路电容，以稳定电压并减少噪声干扰。
　　此外，该电容器也适用于 DC/DC 转换器、LDO 稳压器和电池供电设备中的储能和滤波环节。
　　在射频和模拟电路中，B39321R733U310 可用于中低频段的信号耦合和旁路应用。
　　由于其良好的温度稳定性和封装适应性，也常用于需要在较宽温度范围内稳定工作的系统中。

TDK C3225X5R1C106K160AC, Murata GRM32ER61C106KE15L, Kemet C1210C106K1RACTU