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MSP430FR2111IPW16R 发布时间 时间:2023/7/6 17:25:28 查看 阅读:561

描述

MSP430FR2111IPW16R微控制器超值系列具有16位性能、高达16MHz工作频率、集成智能外设、超低功耗,以低成本8位微控制器的价格出售,适合成本敏感型应用。MSP430FR2111IPW16R超低功耗、低成本MCU系列提供0.5KB到4KB的FRAM统一存储器,具有多种封装选项,包括小型3-mm×3-mmVQFN封装。架构、FRAM和集成外设与广泛的低功耗模式相结合,经过优化,可在便携式、电池供电的传感应用中实现更长的电池寿命。为8位设计提供了一条迁移路径,以从外设集成以及FRAM的数据记录和低功耗优势中获得更多特性和功能。MSP430FR2111IPW16R具有强大的16位RISCCPU、16位寄存器和常数发生器,有助于实现最高代码效率。数控振荡器(DCO)还允许器件在通常不到10μs的时间内从低功耗模式唤醒到活动模式。该MCU的功能集可满足从电器电池组和电池监控到烟雾探测器和健身配件等应用的需求。

产品概述

制造商德州仪器
制造商产品编号MSP430FR2111IPW16R
供应商德州仪器
描述I2C MCU 16BIT 3.75KB FRAM 16TSSOP
详细描述MSP430series微控制器IC16位16MHz3.75KB(3.75Kx8)FRAM16-TSSOP
类别
集成电路(IC)嵌入式-微控制器
系列MSP430?FRAM
工作温度
-40°C~85°C(TA)
安装类型表面贴装型
封装/外壳16-TSSOP(0.173",4.40mm宽)
供应商器件封装16-TSSOP
基本产品编号430FR2111

产品图片

MSP430FR2111IPW16R

MSP430FR2111IPW16R

规格参数

零件状态
在售
核心处理器MSP430
内核规格16位
速度16MHz
连接能力I2C,SCI,SPI,UART/USART
外设欠压检测/复位,POR,PWM,WDT
I/O数12
程序存储容量3.75KB(3.75Kx8)
程序存储器类型FRAM
RAM大小1Kx8
电压-供电(Vcc/Vdd)1.8V~3.6V
数据转换器A/D8x10b
振荡器类型内部
箱/包TSSOP
引脚数16
数据总线宽度16乙
频率16兆赫
界面红外线、SPI、UART
最大结温(Tj)85℃
最大电源电压
3.6V
内存大小
3.8KB
最小电源电压1.8V
A/D转换器数量1
ADC通道数8
SPI通道数1
定时器/计数器的数量3
UART通道数1
内存大小1KB
高度1.2毫米
长度5毫米
厚度1毫米
宽度4.4毫米

环境与出口分类

属性描述
RoHS状态符合ROHS3规范
湿气敏感性等级(MSL)2(1年)
REACH状态非REACH产品
无铅无铅

特点

  • 嵌入式微控制器

  • 优化的低功耗模式(3V时)

  • 高性能模拟

  • 低功耗铁电RAM(FRAM)

  • 智能数字外设

  • 增强型串行通信

  • 时钟系统(CS)

  • 通用输入/输出和引脚功能

应用领域

  • 电器电池组

  • 烟雾和热量探测器

  • 门窗传感器

  • 照明传感器

  • 电源监控

  • 个人护理电子装置

  • 便携式保健和健身设备

引脚图

CAD模型

MSP430FR2111IPW16R符号

MSP430FR2111IPW16R符号

MSP430FR2111IPW16R脚印

MSP430FR2111IPW16R脚印

封装

MSP430FR2111IPW16R封装

MSP430FR2111IPW16R封装

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MSP430FR2111IPW16R图片

MSP430FR2111IPW16R

MSP430FR2111IPW16R参数

  • 现有数量10,000现货
  • 价格1 : ¥10.10000剪切带(CT)2,000 : ¥4.59107卷带(TR)
  • 系列MSP430? FRAM
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 核心处理器MSP430 CPU16
  • 内核规格16 位
  • 速度16MHz
  • 连接能力I2C,SCI,SPI,UART/USART
  • 外设欠压检测/复位,POR,PWM,WDT
  • I/O 数12
  • 程序存储容量3.75KB(3.75K x 8)
  • 程序存储器类型FRAM
  • EEPROM 容量-
  • RAM 大小1K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)1.8V ~ 3.6V
  • 数据转换器A/D 8x10b
  • 振荡器类型内部
  • 工作温度-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
  • 供应商器件封装16-TSSOP