制造商：Qualcomm
　　芯片类型：系统级芯片（SoC）
　　CPU架构：八核（4×ARM Cortex-A73 @ 2.5GHz + 4×ARM Cortex-A53 @ 1.9GHz）
　　GPU：Adreno 540
　　制程工艺：10nm
　　内存支持：LPDDR4x
　　存储支持：UFS 2.1
　　网络支持：X16 LTE（下行速率最高1Gbps，上行速率最高150Mbps）
　　摄像头支持：双1600万像素或单3200万像素
　　视频支持：4K @ 60fps 视频录制与播放
　　封装类型：FCBGA
　　工作温度范围：-40°C 至 125°C

MSM8998-2-885MPSP-TR-02-0-AB 具备多项先进的技术特性，使其成为当时旗舰级移动设备的首选芯片之一。
　　首先，其八核CPU架构由四个高性能的ARM Cortex-A73核心和四个高效的ARM Cortex-A53核心组成，采用big.LITTLE架构设计，能够在高性能需求和低功耗之间实现良好的平衡。A73核心主频可达2.5GHz，提供强劲的计算能力，而A53核心则专注于节能任务，从而延长设备的电池续航时间。
　　其次，集成的Adreno 540 GPU为设备提供了出色的图形处理能力，支持高质量的3D游戏、VR（虚拟现实）和AR（增强现实）应用。该GPU的性能和能效相比前代产品有显著提升，能够满足高分辨率显示屏的图形需求。
　　此外，该芯片内置了X16 LTE调制解调器，支持Cat.16下行和Cat.13上行，提供高达1Gbps的下载速度和150Mbps的上传速度，确保了设备在4G网络下的快速连接能力。它还支持Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac、蓝牙5.0和GPS等多种无线通信协议。
　　在多媒体方面，MSM8998 支持4K @ 60fps视频录制和播放，配备双ISP（图像信号处理器），可驱动双摄像头模块，最高支持双1600万像素或单3200万像素的摄像头传感器，提升了移动设备的拍照和视频录制能力。
　　最后，该芯片采用先进的10纳米制程工艺，不仅提升了性能，还有效降低了功耗和发热，使得设备在高负载运行下依然保持良好的稳定性。

MSM8998-2-885MPSP-TR-02-0-AB 主要应用于高端智能手机、平板电脑、VR/AR设备以及其他需要高性能计算和高速网络连接的移动设备。例如，三星Galaxy S8、S8+、Note 8、索尼Xperia XZ Premium等旗舰手机均采用该芯片作为核心处理器。

SDM845, MSM8996