制程工艺：20nm
　　核心架构：8核（4×ARM Cortex-A57 + 4×ARM Cortex-A53）
　　CPU频率：最高可达2.0GHz（A57）和1.5GHz（A53）
　　GPU：Adreno 430
　　内存支持：LPDDR4
　　存储接口：eMMC 5.1、UFS 2.0
　　网络支持：LTE Cat.6
　　摄像头支持：最高支持2100万像素双摄像头
　　视频支持：4K H.264/H.265 编码和解码

MSM8994是一款采用20nm工艺制造的高性能移动处理器，基于ARM big.LITTLE架构设计，搭载了4个高性能ARM Cortex-A57核心和4个高效能ARM Cortex-A53核心，能够根据任务负载动态切换核心，以达到性能与功耗的平衡。Adreno 430 GPU为该芯片提供了强大的图形处理能力，支持OpenGL ES 3.1、DirectX 11.2以及OpenCL 2.0等图形API，能够流畅运行复杂的3D游戏和虚拟现实应用。在多媒体方面，MSM8994支持4K超高清视频的编码和解码，并集成了Spectra ISP图像信号处理器，支持多摄像头系统和高分辨率传感器，最高可支持2100万像素的双摄像头配置。该芯片还支持LPDDR4内存，提供更快的数据传输速率，并支持eMMC 5.1和UFS 2.0存储接口，提高存储性能。在网络连接方面，MSM8994集成了X10 LTE调制解调器，支持LTE Cat.6网络，最高下行速率达300Mbps，同时支持Wi-Fi 802.11ac、蓝牙4.1和GPS等多种无线通信技术。
　　尽管MSM8994在性能方面表现出色，但由于其20nm工艺和多核架构设计，在高负载下可能会出现较高的发热问题，影响设备的稳定性。因此，厂商在使用该芯片时通常需要配备良好的散热解决方案，以确保设备在长时间运行时保持稳定的性能。

MSM8994广泛应用于高端智能手机和平板电脑，如索尼Xperia Z3+、HTC One M9、LG G Flex 2等设备。它为这些设备提供了流畅的操作体验、高质量的图形渲染能力以及强大的多媒体功能，适用于需要高性能计算和图形处理能力的移动设备。

MSM8996、Snapdragon 820、Exynos 8890