架构：ARM Cortex-A53（64位），8核，最高频率1.4GHz
　　GPU：Adreno 505
　　内存支持：LPDDR3
　　存储支持：eMMC 5.1
　　制程工艺：28nm
　　封装类型：FCBGA
　　工作温度范围：-40°C 至 125°C
　　电源电压：1.0V 至 3.3V
　　功耗：典型工作条件下约3-5W
　　封装尺寸：根据具体封装形式而定

MSM8937是一款高度集成的系统级芯片，专为中高端移动设备和嵌入式系统设计。其主要特性包括强大的处理能力、集成的图形加速功能、多模通信支持以及低功耗优化。
　　首先，MSM8937 采用 ARM Cortex-A53 架构，具备 8 核处理能力，主频最高可达 1.4GHz，提供良好的多任务处理性能和能效比。该架构支持 64 位运算，能够运行现代操作系统如 Android 和基于 Linux 的定制系统。
　　其次，芯片内置 Adreno 505 GPU，具备良好的图形处理能力，支持 OpenGL ES 3.1、Vulkan 1.0 和 OpenCL 2.0，能够满足中高端游戏、UI 渲染以及多媒体应用的需求。GPU 还支持硬件加速视频编解码，包括 H.264（AVC）和 H.265（HEVC）格式。
　　在通信方面，MSM8937 集成了多模 LTE 调制解调器，支持 Cat.4 下行（最高 150Mbps）和 Cat.5 上行（最高 75Mbps），并兼容 3G/2G 网络。此外，芯片还支持 Wi-Fi 802.11 a/b/g/n、蓝牙 4.1、GPS/GLONASS/BeiDou 定位系统等无线连接功能。
　　该芯片支持多种存储接口，包括 eMMC 5.1、USB 2.0 Host/OTG、SPI 和 SDIO，适用于各种嵌入式存储和外设扩展需求。内存方面，支持 LPDDR3 低功耗内存，最高可达 3GB，满足主流应用对内存带宽和容量的需求。
　　此外，MSM8937 在功耗管理方面进行了优化，采用先进的电源管理单元（PMU）和动态电压频率调节（DVFS）技术，能够根据负载调整运行状态，延长电池续航时间。适用于手持设备、平板电脑、智能终端和车载系统等应用场景。

MSM8937 主要应用于中高端智能手机、平板电脑、智能穿戴设备、工业控制终端、车载信息娱乐系统（IVI）以及物联网（IoT）设备。其强大的处理能力和丰富的外设接口使其成为多种嵌入式和移动设备的理想选择。

MSM8953, MT6765, SC9863A