架构：ARM Cortex-A55
　　制程工艺：11nm
　　核心数：8核（2x2.2GHz高性能核心 + 6x1.9GHz高效能核心）
　　GPU：Adreno 612
　　内存支持：LPDDR4x
　　存储支持：UFS 2.1
　　网络支持：支持4G LTE Cat.7/8、Wi-Fi 802.11ac、蓝牙5.0
　　摄像头支持：最高支持单摄像头2500万像素
　　视频编码/解码：支持1080p H.264、H.265编码与解码
　　操作系统支持：Android、Linux
　　封装形式：FCBGA
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C

MSM8930-3AB 是一款面向工业和物联网应用的高性能嵌入式处理器。它采用先进的11nm制程工艺，在保证性能的同时降低了功耗。其8核CPU架构由两个高性能的2.2GHz Cortex-A76核心和六个高效能的1.9GHz Cortex-A55核心组成，能够根据任务负载动态调整资源，从而实现更优的能效比。
　　GPU方面，MSM8930-3AB 配备了Adreno 612图形处理器，提供了流畅的图形渲染和图形界面性能，适用于需要高性能图形显示的设备，如智能终端、工业人机界面（HMI）等。
　　在通信能力方面，MSM8930-3AB 支持4G LTE Cat.7/8网络，提供高达300Mbps的下行速率和150Mbps的上行速率。同时，芯片内置Wi-Fi 802.11ac和蓝牙5.0模块，支持高速无线连接和低功耗蓝牙设备接入。
　　多媒体处理方面，该芯片支持1080p分辨率的H.264和H.265视频编码与解码，具备出色的视频处理能力。此外，它还支持高像素摄像头传感器，最高可支持2500万像素的单摄像头，满足多种图像采集和处理需求。
　　MSM8930-3AB 支持多种操作系统，包括Android和Linux，具有良好的软件兼容性和开发支持。其封装形式为FCBGA，适用于工业级工作温度范围（-40°C至+85°C），适用于各种复杂环境下的应用场景。

MSM8930-3AB 广泛应用于工业控制、车载系统、智能终端、物联网网关、POS机、安防设备等领域。其高性能、低功耗和多任务处理能力，使其成为工业自动化、移动支付、车载信息娱乐系统（IVI）等应用的理想选择。

MSM8953-AB, MSM8976-3AB, SDM665, SDM670