核心处理器: 双核 ARM Cortex-A53
　　制程工艺: 28nm
　　GPU: Adreno 306
　　内存支持: 支持 LPDDR3 RAM
　　存储接口: 支持 eMMC 存储
　　视频输出: 支持多种视频格式解码
　　网络连接: 支持 Wi-Fi、蓝牙、4G LTE（具体取决于模块设计）
　　电源管理: 集成电源管理单元
　　工作温度: 工业级温度范围（-40°C 至 +85°C）

MSM8260-0-976NSP-TR-02-0-AB 模块具备多种先进的嵌入式功能。首先，其采用双核 ARM Cortex-A53 架构，主频高达 1.4GHz，提供高效的多任务处理能力，适用于复杂的工业控制和多媒体应用。
　　其次，模块集成了 Adreno 306 GPU，支持 OpenGL ES 3.0 和 OpenCL，能够流畅运行图形密集型应用，如 3D 用户界面和高清视频播放。
　　此外，该模块支持多种存储接口，包括 eMMC 和 SDIO，方便扩展存储容量，并具备高效的内存管理能力，确保系统稳定运行。
　　在连接性方面，MSM8260-0-976NSP-TR-02-0-AB 支持 Wi-Fi、蓝牙和 4G LTE（具体取决于模块的具体配置），适用于需要高带宽和低延迟通信的物联网设备。
　　模块还具备低功耗设计，支持多种省电模式，适合电池供电设备。同时，其工业级工作温度范围使其适用于严苛环境下的应用，如车载系统和工业自动化设备。
　　最后，该模块采用紧凑型封装，便于集成到各种小型化设备中，同时提供丰富的外设接口，如 USB、SPI、I2C 和 UART，增强系统的可扩展性和灵活性。

MSM8260-0-976NSP-TR-02-0-AB 主要应用于工业自动化、车载信息娱乐系统（IVI）、智能终端设备、物联网网关、数字标牌、安防监控设备以及智能医疗设备等领域。其高性能、低功耗和丰富的接口使其成为需要嵌入式处理能力的各类终端设备的理想选择。

MT8365（联发科）、RK3328（瑞芯微）、APQ8009（高通）