制造商：Microchip Technology（原Microsemi）
　　核心架构：ARM926EJ-S
　　主频：最高可达200MHz
　　封装类型：CSP（Chip Scale Package）
　　引脚数：543
　　工作温度范围：0°C 至 85°C
　　电源电压：1.2V 至 3.3V
　　内存接口：支持SDRAM、NOR/NAND Flash
　　通信接口：支持SPI、I2C、UART、USB、PCIe
　　无线标准支持：WiMAX、LTE、3G/4G通信协议
　　功耗：典型工作模式下低于2W
　　封装尺寸：根据具体封装规格

MSM7500A-4-543CSP-TR-0C具备多项先进的功能和优势。首先，其基于ARM926EJ-S内核，提供高性能的嵌入式处理能力，适用于复杂的通信协议处理和实时任务调度。其次，该芯片集成了丰富的外围接口，包括SPI、I2C、UART、USB和PCIe，便于与外部设备进行高速数据通信和控制。此外，它支持多种存储器类型，如SDRAM、NOR Flash和NAND Flash，为系统设计提供了更高的灵活性。芯片内置的通信加速引擎可提升数据处理效率，降低主处理器的负载，从而提高整体系统性能。同时，MSM7500A-4-543CSP-TR-0C支持多种无线通信标准，使其适用于多种无线基础设施应用，如小型基站、无线回传系统和WiMAX接入设备。该芯片还具备良好的功耗管理能力，在保证性能的同时，有效降低系统能耗，满足绿色通信设备的要求。此外，其CSP封装形式有助于缩小PCB面积，提高设备集成度，适合高密度和高性能要求的通信设备使用。

MSM7500A-4-543CSP-TR-0C主要应用于无线通信基础设施领域，如WiMAX基站、小型蜂窝基站（Small Cell）、无线回传设备、4G LTE用户终端设备（CPE）等。此外，它还可用于工业通信设备、远程数据采集系统、智能交通系统（ITS）、边缘计算设备以及高性能嵌入式网关等场景。由于其强大的处理能力和灵活的接口配置，该芯片也可用于开发定制化的通信解决方案，满足不同行业的通信需求。

MSM7500A-4-543CSP-TR-1C
　　MSM7500A-4-543CSP-TR-2C