核心架构：ARM Cortex-A57/A53 big.LITTLE架构
　　主频：最高可达2.15GHz（A57）和1.6GHz（A53）
　　制程工艺：20nm
　　GPU型号：Adreno 430
　　内存支持：LPDDR4
　　存储支持：eMMC 5.1、UFS 2.0
　　网络支持：LTE Cat.6（最高下行速度300Mbps，上行150Mbps）
　　摄像头支持：最大支持2500万像素摄像头传感器
　　视频支持：4K超高清视频录制与播放
　　电源管理：集成PMIC模块，支持多种省电技术
　　封装类型：PNSP（16x16mm）
　　工作温度：工业级温度范围

MSM-8992-1-992PNSP-TR-00-0 采用了高通最新的big.LITTLE架构设计，结合了高性能的Cortex-A57核心和节能的Cortex-A53核心，能够在不同负载下智能切换，平衡性能与功耗。其内置的Adreno 430 GPU 提供了出色的图形渲染能力，适用于高端游戏和虚拟现实应用。芯片集成了Spectra ISP图像信号处理器，支持多摄像头系统和高级图像处理算法，能够提供更高质量的照片和视频拍摄体验。此外，MSM-8992 支持最新的LPDDR4内存技术，提供更高的内存带宽，从而提升整体系统性能。在通信方面，该芯片支持LTE Cat.6网络，具备快速的网络连接能力，并集成了Wi-Fi、蓝牙和NFC等多种无线通信技术，满足现代移动设备的多样化需求。
　　此外，该芯片还集成了高通的Hexagon DSP处理器，用于加速音频、视频和传感器数据处理，提高多媒体应用的效率。电源管理方面，MSM-8992 配备了高效的PMIC模块，支持多种低功耗模式，有助于延长设备电池寿命。同时，该芯片还支持Quick Charge 2.0快速充电技术，提升充电效率。

MSM-8992-1-992PNSP-TR-00-0 主要应用于高端智能手机和平板电脑等移动设备。由于其强大的处理能力和多任务处理优势，该芯片非常适合用于需要高性能计算、高质量图形渲染和多摄像头系统的设备。例如，许多旗舰级智能手机厂商曾采用该芯片作为其设备的核心处理器，以提供流畅的操作体验和卓越的多媒体性能。此外，该芯片也可用于车载信息娱乐系统、智能穿戴设备和高性能移动计算终端等应用场景。

MSM8994, MSM8996, Snapdragon 820, Snapdragon 821