核心架构：ARM Cortex-A53（4核）+ Cortex-A57（4核）
　　主频：最高可达2.0 GHz（A57核心）
　　制造工艺：28nm
　　内存支持：LPDDR3
　　存储支持：eMMC 5.1, UFS 2.0
　　GPU：Adreno 405
　　网络支持：LTE Cat.6（下行：300 Mbps，上行：50 Mbps）
　　Wi-Fi：支持802.11ac
　　蓝牙：蓝牙4.1
　　视频编码支持：H.264, H.265 (HEVC)
　　最大摄像头支持：单摄像头最高可达2100万像素
　　电源管理：集成电源管理单元（PMU）

MSM-8974-1-990BPNSP-TR-01-0-AC 芯片采用先进的big.LITTLE架构设计，结合了高性能的Cortex-A57核心和节能的Cortex-A53核心，能够在高性能和低功耗之间实现平衡。其Adreno 405 GPU支持流畅的3D图形渲染和高清视频播放，适用于游戏和多媒体应用。
　　此外，该芯片支持多种无线通信协议，包括Wi-Fi 802.11ac和蓝牙4.1，提供快速的无线连接能力。网络方面，它支持LTE Cat.6标准，具备较快的下行和上行速度，满足用户对高速网络的需求。
　　在多媒体方面，MSM-8974-1-990BPNSP-TR-01-0-AC 支持多种视频编码格式，包括H.264和H.265（HEVC），能够实现高效的视频压缩和解码，提升视频播放的画质和流畅度。同时，它支持高分辨率的摄像头，能够满足高像素摄像头的需求，提升移动设备的拍摄能力。
　　该芯片的电源管理单元（PMU）能够智能调节各部分的功耗，延长设备的电池续航时间，优化整体能效。

MSM-8974-1-990BPNSP-TR-01-0-AC 芯片主要应用于高端智能手机、平板电脑以及其他移动设备。其强大的处理能力、高效的功耗管理以及丰富的多媒体功能使其成为移动设备的理想选择。例如，许多中高端Android设备在2015-2016年间采用了这款芯片，用于提供流畅的用户体验和高性能的多媒体功能。
　　除了移动设备，该芯片还可用于其他嵌入式系统，例如智能穿戴设备、工业控制设备以及车载信息娱乐系统。由于其强大的网络连接能力，它也适用于需要高速数据传输的应用场景，如移动热点、物联网（IoT）设备等。
　　随着技术的发展，MSM-8974-1-990BPNSP-TR-01-0-AC 也逐渐被应用于一些新兴领域，例如增强现实（AR）和虚拟现实（VR）设备。虽然其性能无法与最新一代的骁龙芯片相媲美，但在某些入门级AR/VR设备中仍然能够提供良好的性能支持。

MSM8976, MSM8996, Snapdragon 665