核心架构：ARM Cortex-A15 架构（Krait）
　　核心数量：双核
　　主频：最高 1.5GHz
　　制造工艺：28nm
　　GPU：Adreno 225
　　内存支持：LPDDR2
　　通信标准：支持 LTE、HSPA+
　　封装类型：756PNSP
　　工作温度范围：0°C 至 100°C
　　电源电压：1.0V 至 1.8V

MSM8960-8-756PNSP-TR-0C-0-AB 芯片具有多项突出特性。首先，其双核 Krait 架构在性能和能效之间取得了良好的平衡，每个核心均可独立运行于不同的频率，从而实现更灵活的功耗管理。此外，Adreno 225 GPU 提供了出色的图形处理能力，能够支持高清视频播放、3D 游戏以及增强现实（AR）应用。
　　其次，该芯片支持多种通信协议，包括 LTE Cat.3（下行速率可达 100Mbps）和 HSPA+，使其适用于全球范围内的多种移动网络。同时，MSM8960 集成了双通道 LPDDR2 内存控制器，提升了内存带宽，有助于提高整体系统性能。
　　芯片的 28nm 制造工艺大幅降低了功耗，从而延长了设备的电池续航时间。此外，其支持多种传感器接口和多媒体功能，如摄像头接口、显示接口（支持 WXGA 分辨率）、音频编解码等，使得它非常适合用于中高端移动设备。
　　最后，MSM8960 还支持多种操作系统，包括 Android、Windows Phone 等，为设备制造商提供了广泛的软件兼容性和开发灵活性。

MSM8960-8-756PNSP-TR-0C-0-AB 主要应用于智能手机、平板电脑、移动热点（Mi-Fi）以及其他需要高性能移动计算能力的设备。由于其支持 LTE 网络和高性能图形处理，该芯片非常适合用于中高端移动设备，尤其是在需要良好多媒体体验和高速数据连接的场景中。此外，MSM8960 还被用于某些工业和车载信息娱乐系统中。

MSM8260A, APQ8064, MSM8930