2SK1674是一款由东芝(Toshiba)公司生产的N沟道功率MOSFET晶体管,专为高效率开关应用而设计。该器件采用先进的沟槽式硅栅极工艺制造,具备低导通电阻、快速开关速度以及优异的热稳定性等优点,广泛应用于开关电源(SMPS)、DC-DC转换器、电机驱动电路以及照明镇流器等电子设备中。2SK1674具有较高的漏源击穿电压(通常可达600V),适用于高压工作环境,并能在高温条件下保持稳定的电气性能。其封装形式为TO-220或类似的大功率塑料封装,便于安装在散热片上以实现有效散热。该MOSFET的设计注重可靠性与耐用性,在面对雪崩能量、静电放电(ESD)和短路等异常工况时表现出较强的耐受能力。此外,2SK1674还具备较低的栅极电荷(Qg)和输入电容(Ciss),有助于降低驱动损耗并提高整体系统效率。由于其出色的电气特性和稳健的封装结构,2SK1674成为许多工业级和消费类电源产品中的关键元件之一。
型号:2SK1674
制造商:Toshiba
晶体管类型:N沟道MOSFET
漏源电压(Vds):600V
栅源电压(Vgs):±30V
连续漏极电流(Id):5A(@Tc=25°C)
脉冲漏极电流(Idm):20A
功耗(Pd):50W
导通电阻(Rds(on)):≤1.2Ω(@Vgs=10V, Id=2.5A)
阈值电压(Vth):2.0V ~ 4.0V
工作结温范围(Tj):-55°C ~ +150°C
存储温度范围(Tstg):-55°C ~ +150°C
封装类型:TO-220
2SK1674的核心特性之一是其高电压阻断能力,漏源击穿电压高达600V,使其非常适合用于离线式开关电源和AC-DC转换器中,能够在市电整流后的高压直流母线上安全运行。该器件采用了优化的沟道设计和硅基工艺,显著降低了单位面积上的导通电阻,从而减少了导通状态下的功率损耗,提高了系统的整体能效。
另一个重要特性是其快速的开关响应能力。由于具有较低的总栅极电荷(Qg)和输入电容(Ciss),2SK1674在高频开关应用中表现优异,能够有效减少开关过渡过程中的能量损耗,适用于工作频率在数十kHz至数百kHz之间的电源拓扑,如反激式(Flyback)、正激式(Forward)和LLC谐振变换器等。
热稳定性方面,2SK1674在高温环境下仍能维持良好的电气性能。其最大结温可达150°C,并配备有可靠的TO-220封装,具备良好的热传导路径,可通过外接散热器将热量迅速散发,确保长时间稳定运行。此外,该器件对雪崩效应具有一定的耐受能力,能够在瞬态过压情况下吸收一定能量而不致损坏,增强了系统在异常工况下的鲁棒性。
在可靠性方面,2SK1674通过了严格的工业标准测试,包括高温反向偏压(HTRB)、高温栅极偏压(HTGB)以及湿度敏感度等级(MSL)评估,确保在复杂环境下的长期稳定性。其引脚布局符合行业通用规范,便于PCB布线和自动化装配。总之,2SK1674凭借其高耐压、低损耗、快响应和高可靠性,成为中等功率开关电源领域中备受青睐的MOSFET器件之一。
2SK1674主要应用于各类需要高效、高电压开关操作的电力电子系统中。最常见的用途是在交流-直流(AC-DC)开关电源中作为主开关管使用,尤其是在反激式(Flyback)拓扑结构中,适用于充电器、适配器、电视机电源、LED驱动电源等消费类电子产品。由于其600V的耐压能力,可以很好地匹配整流后约300–400V的直流母线电压,确保在各种输入电压波动下都能安全工作。
此外,该器件也广泛用于直流-直流(DC-DC)转换器中,特别是在升压(Boost)或半桥式(Half-Bridge)电路中作为功率开关元件。在工业控制领域,2SK1674可用于小型电机驱动电路、电磁阀控制以及继电器驱动模块中,提供快速且可靠的开关功能。
在照明系统中,尤其是电子镇流器和高强度气体放电灯(HID)驱动电路中,2SK1674因其良好的开关特性和热稳定性而被采用。同时,它也可用于逆变器、 uninterruptible power supplies (UPS) 和太阳能微逆变器等新能源相关设备中,承担能量转换的关键角色。
由于其封装形式为TO-220,具备良好的散热能力和机械强度,适合在空间有限但散热要求较高的场合使用。此外,2SK1674还可用于电池管理系统(BMS)中的充放电控制开关,或作为保护电路中的电子开关元件。总体而言,该器件适用于从消费电子到工业电源等多个领域的中等功率开关应用。
2SK1675, 2SK1676, FQP6N60, K2544, STP5NK60ZFP